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남명우,홍순관 한국산학기술학회 2020 한국산학기술학회논문지 Vol.21 No.1
IC 패키지와 같이 두께가 수백 마이크로미터 정도로 매우 얇은 기판에서 뒤틀림 불량을 일으키는 가장 큰 원인은 응력이다. 일반적으로 응력은 기판 위에 서로 다른 물질을 적층할 때, 결정구조 및 그에 따른 열팽창 계수의 차이로 인해 발생한다. 본 연구에서는 사각형의 박막 패턴이 적층된 기판에 발생하는 응력의 거동을 수치적으로 분석하였다. 먼저 기판 변위를 구하고, 이를 이용하여 기판 변형률과 응력을 구하였다. 박막 패턴의 가장자리에 인장력이 집중된 경우, 박막 패턴의 가장자리를 중심으로 수직 응력과 전단 응력이 발생한다. 수직 응력은 박막 패턴의 가장자리와 꼭짓점 부근에 발생한다. 전단 응력도 박막 패턴의 가장자리를 중심으로 발생하나 수직 응력과는 달리 꼭짓점 부근에는 나타나지 않는다. 또한 가장자리를 중심으로 전단 응력의 크기와 방향이 바뀌는 것을 확인할 수 있었다. 박막패턴 가장자리 힘이 동일할 때, 수직 응력은 전단 응력에 비해 10배 정도의 값을 나타내었다. 이는 뒤틀림 불량을 일으키는 가장 큰 원인이 수직 응력임을 나타낸다. Stress is the main cause of warpage failure of very thin substrates with thickness of several hundred μm, such as IC packages. Stress usually results from differences in crystal structures and corresponding thermal expansion coefficients when depositing different substances on a substrate. In this study, the behaviors of stress occurring in substrates were numerically analyzed by the thin-film pattern of the rectangles stacked on the substrates. First, the substrate displacement was obtained and the substrate strain and stress were obtained using it. When the tensile force is concentrated at the edge of the thin film pattern, normal and shear stressesare generated around the edge of the thin film pattern. Normal stress occurs near the edges of the thin film pattern and the vertexes. Shear stress also occurs around the edge of the thin film pattern, but unlike normal stress, it does not appear near the vertexes. It was also confirmed that the magnitude and direction of shear stress are changed around the edge. When edge forces of thin-film pattern are equal, the normal stress was about 10 times larger than the shear stress. This indicates that normal stress is the biggest cause of warpage failure.
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Jun, Zhang,Tong, Xiao 한국전산응용수학회 2003 Journal of applied mathematics & informatics Vol.11 No.1
An incomplete factorization method for preconditioning symmetric positive definite matrices is introduced to solve normal equations. The normal equations are form to solve linear least squares problems. The procedure is based on a block incomplete Cholesky factorization and a multilevel recursive strategy with an approximate Schur complement matrix formed implicitly. A diagonal perturbation strategy is implemented to enhance factorization robustness. The factors obtained are used as a preconditioner for the conjugate gradient method. Numerical experiments are used to show the robustness and efficiency of this preconditioning technique, and to compare it with two other preconditioners.
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Bi-2223/Ag 고온 초전도 선재 변형에 따른 입계전류 특성
하홍수,오상수,하동우,심기덕,김상철,장현만,권영길,류강식 한국전기전자재료학회 2001 전기전자재료학회논문지 Vol.14 No.1
In this study, we fabricated Bi-2223/Ag high temperature superconducting tapes using PIT(Powder-In-Tube) process to apply the superconducting magnet, cable and etc. It is inevitable to deform the superconducting taps with axial strain for application. Therefore, for the characterization of the strain sensitivity of the superconducting properties, the degradation of Bi-2223/Ag tapes due to axial strain were investigated by measuring the critical current as a function of applied tension strain and external magnetic field. The critical current of Bi-2223/Ag tapes were decreased slightly up to 0.3∼0.4% applied strain but, drastically decreased more than these strains. Superconducting filament cores consisted of brittle ceramic fibers were broken easily by the large strain and current path were decreased simultaneously.
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