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난류 효과를 포함한 다중 충돌 제트의 냉각 특성에 대한 수치적 연구
전진호(J.H. Jeon),손기헌(G.H. Son) 한국전산유체공학회 2009 한국전산유체공학회 학술대회논문집 Vol.2009 No.4
Free surface impinging jet on a moving plate, which is applicable to cooling of hot metals in a steel-making process, is investigated numerically by solving the Navier-Stokes equations in the liquid and gas phases. The free surface of liquid-gas interface is tracked by a level-set method which is improved by incorporating the ghost fluid approach based on a sharp-interface representation. The method is further improved by employing a nonequilibrium κ - ε turbulence model including the effect of low Reynolds number. The computations are made to investigate the effects of the nozzle pitch, moving velocity of plate and jet velocity on the interfacial motion and the associated flow and temperature fields.
전진호(J.H. Jeon),김진영(J.Y. Kim) 한국진공학회(ASCT) 1992 Applied Science and Convergence Technology Vol.1 No.2
알루미늄 박막 stripe에 d.c.전류를 인가하여 electromigration에 의한 결함을 분석하였다. 6×10^(-8)Torr의 진공도에서 전자-빔 증착기를 사용하여 현미경용 유리기판에 1000Å의 두께로 알루미늄 박막을 증착하였다. Al/glass 박막의 초기 비저항은 2.7±0.15(μΩ㎝)이였다. 알루미늄 stripe에 electromigration에 의해 양극쪽에 물질 축적영역(hillocks)과 음극쪽에는 물질 고갈영역(voids)이 형성되었다. SEM, EDAX와 Optical microscope로 hillocks과 voids를 분석하였다. 또한 결함에 대한 SiO₂ 보호막효과에 대하여도 분석하였으며, SiO₂ 보호막에 의하여 Al 박막의 신뢰성은 향상되었다. An electromigraion induced failure analysis has been performed on d.c. stressed Al thin film stripes. Al thin films of 1000 Å thickness were deposited onto slideglass substrates by using e-beam evaporator from Mo boats in a high vacuum of 6×10^(-8)Torr range. The initial resistivity of Al/glass thin films is 2.7±0.15 (μΩ㎝). Electromigration in Al stripe results the formation of accumulation regions (hillocks) near the positive side and depletion regions (voids) near the negative side. The hillocks and voids are analyzed SEM, EDAX, XPS, Profilometer and Optical microscope. The reliability is increased by means of a SiO₂, passivation coating over the Al stripe. SiO₂ passivation effect on the failure are also discussed.
Al, Ag 박막에서 Electromigration과 Adhesion에 관한 연구
김대일(D.I. Kim),전진호(J.H. Jeon),박영래(Y.R. Park),최재승(J.S. Choi),김진영(J.Y. Kim) 한국진공학회(ASCT) 1992 Applied Science and Convergence Technology Vol.1 No.2
본 논문은 Al, Ag박막에서 엘렉트로마이그레이션 현상에 의한 힐록, 기공형성과 접착력에 대하여 연구하였다. Mo보트를 이용하여 1×10^(-7)Torr의 진공도에서 전자-빔 증착기로 현미경용 유리기판에 약 1000Å의 두께로 Al, Ag박막을 각각 증착하였다. Al, Ag박막에서 엘렉트로마이그레이션에 의한 결함을 연구하기 위하여 1×10^5(A/㎠) 의 d.c. 전류를 인가하였고 Scratch Method와 Tape Method로 Al과 Ag박막의 접착력을 측정하였다. 기공과 힐록, 그리고 스크레치 채널은 SEM과 광학현미경 사진을 이용하여 분석하였다. Al박막에서는 엘렉트로마이그레이션으로 힐록과 기공이 양극부분과 음극부분에서 각각 관찰되었다. 반면에 Ag박막에서는 Coulombic force에 의해 기공과 힐록이 양극부분과 음극부분에서 각각 형성되어 역엘렉트로마이그레이션 현상을 보였다. 접착력은 산소 친화력이 강한 Al박막에서 Ag박막 보다 크게 나타났다. The formation of hillocks and voids due to the electromigration and the adhesion force of Al and Ag thin films have been investigated. Thin films of 1000Å thickness were deposited onto slideglass substrates by electron-beam deposition system from Mo boats in a high vacuum in the range of 10^(-7)Torr. A constant d.c. current of 1×10^5(A/㎠) stressing has been stressed on Al and Ag thin films in order to observe the failures due to the electromigration. And the adhesion forces of Al and Ag thin films were measured by using scratch method and tape method. Hillocks and scratch channel were also characterized by utilizing scanning electron microscopy and optical microscope. In Al thin films, void formed near the negative region and hillocks formed near the positive region, which is mainly caused by the electron wind force. In contrast, Ag thin films resulted in the formation of voids near the positive region and hillocks near the negative region caused by Coulombic force. Al/glass showed stronger adhesion force than Ag/glass. This is believed to be due to the higher oxygen affinity of Al than that of Ag.