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장봉균(Bongkyun Jang),이상주(Sang-Joo Lee),한승우(Seung-Woo Han),박정민(Jungmin Park),현승민(Seungmin Hyun),김재현(Jae-Hyun Kim),이학주(Hak-Joo Lee) 대한기계학회 2009 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2009 No.5
The mechanical and electrical property of small-sized materials has been an important subject due to various applications such as semiconductors, MEMS devices, micro-nano sensors and flexible electronic devices. However, it has many difficulties because of not only fabrication and alignment of specimens, but also the measurement of strain and infinitesimal resistance of thin film. In this work, we used the real-time DIC strain measurement system in micro-tensile testing system. For measurement of electrical resistance, voltage/current sourcemeter is installed in the system. This system has advantages of real time strain monitoring up to 50 ㎚ resolution during micro-tensile test with the ability to measure a small amount of electrical resistance. For the measurement of electrical and mechanical properties, we fabricated micro-tensile specimens which are 200 ㎚ and 1.0 ㎛ thick and 70 and 200 ㎛ wide of gold thin film.
3D Multi-chip packaging을 위한 열 설계 및 열전 냉각 성능 시뮬레이션
장봉균(B. Jang),현승민(S. Hyun),김재현(J.-H. Kim),이학주(H.-J. Lee) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.10월
MCP 기술을 이용한 반도체 칩에서 문제가 되는 방열문제를 해결하기 위한 방법으로 열전 냉각 소자를 이용하여 열을 방출 시키는 방법에 관하여 연구를 수행하였다. 시뮬레이션을 통하여 열전 소자가 작동할 때, 흡수하는 열량을 계산할 수 있었으며, 열전 소자의 냉각 성능도 평가할 수 있었다. 이러한 열 해석 및 열전 해석을 통하여 적층 구조의 MCP 모듈을 위한 열 설계 및 효율적 냉각을 가능하게 할 수 있을 것이다.