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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
임다은(Da-Eun Lim),정다훈(Da-Hoon Jung),이소정(So-Jung Lee),이태영(Tae-Young Lee),유세훈(Se-Hoon Yoo),박영배(Young-Bae Park),김준기(Jun-Ki Kim) 대한용접·접합학회 2018 대한용접·접합학회지 Vol.36 No.4
Non-conductive paste (NCP) formulation for chip-on-board (CoB) flip chip packages should contain a large amount of inorganic filler to achieve the low CTE (coefficient of thermal expansion) of cured joint and resultantly the reliability of overall packages. As the interconnection pitch decreases, the filler particle size should also be decreased because the particles trapped between bump and pad at the joint may deteriorate the joint reliability. In this study, effects of submicron-sized silica filler additions on the uncured and cured properties of NCP formulation and the void formation behavior at the flip chip joint were investigated. Two kinds of spherical fused silica fillers having particle size of 1 ㎛ and 100 nm were used. The abrupt increase point of viscosity of NCP formulation was shorten in the finer silica addition due to the increased probability of agglomeration and collision of particles. It resulted in the maximum filler content of 60 wt% and 30 wt% for 1 um and 100 nm silica, respectively. The addition of 100 nm silica showed lower effect on the CTE reduction and increased void formation at the flip chip joint compared to 1 ㎛ silica. It was considered that the defects at the interface between epoxy resin and silica filler originated from the surface contaminants, such as moisture and adsorbed gases, of silica particles was mainly responsible for the bad effects of the finer silica particles on CTE reduction and void formation behaviors.
임다은(Da-Eun Lim),왕린(Lin Wang) 한국콘텐츠학회 2015 한국콘텐츠학회논문지 Vol.15 No.3
최근 스마트 폰 시장이 둔화됨에 따라 새롭게 웨어러블(wearable) 디바이스 시장이 주목을 받고 있다. 그 중에서도 가장 주목을 받고 있는 것은 착용하기 자연스러운 스마트 워치이다. 그러나 이러한 스마트 워치는 한편으로는 작은 화면으로 불편함은 없는 지, 손목시계를 착용하는 사람만 착용하는 것은 아닌지에 대한 우려의 목소리를 받고 있다. 따라서 본 연구는 스마트 워치가 미래 웨어러블(wearable)시장에서 보편화되기 위해 필요한 요소들에 대해 알아보고자 한다. 우선 현재 스마트 워치 인터페이스가 가지는 특징은 무엇인지 살펴보기 위해 스마트 워치 인식 방법, 홈 화면 인터페이스 디자인, 주요 콘텐츠 디자인 3분류로 나누어 이를 알아보았으며 이를 토대로 미래에 스마트 워치가 필요한 요소들에 대한 근거를 마련하였다. 여기에는 2가지 제스처 인식 방식의 결합, 홈 화면 인터페이스 디자인을 위한 효용성 연구, 이용자별 특성에 맞는 주요 콘텐츠 디자인 연구가 해당되는데 이러한 결과는 미래의 스마트 워치가 나아가야 할 방향에 대해 중요한 가이드라인 역할을 수행할 것이다. Recently, with the market of smart phones slowing down, more attention is paid to wearable devices. It was suggested that 2013 was the year of the smart watch, due to that the majority of major consumer electronics manufacturers were undertaking work on a smart watch device. However there are still many issues on the interaction and interface design of smart watches. This study reviewed related literatures and evaluated the interaction methods, interface and content design of current smart watches. Based on that, future research directions were proposed. The research results have significant meanings for the guidance of future directions of smart watch.
임다은 ( Lim Da Eun ) 서울대학교 국사학과 2020 韓國史論 Vol.66 No.-
본 연구는 1950년대 한국의 전후 재건과 부흥을 위해 유엔 총회 산하에 설립되어 활동했던 유엔한국재건단(UNKRA: United Nations Korean Reconstruction Agency)의 조직과 활동을 고찰하였다. 이를 통해 미국 원조와 함께 대한원조를 구성하는 한 축이었던 재건단 원조의 의미를 밝히고자 하였다. 유엔한국재건단은 한국전쟁에서 유엔군이 승리하여 조속히 전투가 종료되고 통일이 이루어질 것이라는 전망 속에서, 한반도 전 지역의 재건을 담당하는 기구로 설립되었다. 그러나 1950년 12월 1일 수립 이후 전쟁이 장기화되면서 재건단의 활동범위는 한국정부 관할영역으로 축소되었고, 재건단은 본격적인 사업을 시작하지 못하고 주로 유엔군사령부의 활동을 보조하는 위치에 머물렀다. 한편 재건단은 전쟁 종료 후의 재건사업을 예비하는 차원에서 유엔 전문기구, 네이산 협회와 계약을 맺고 각종 조사를 실시하였다. 전 분야를 종합한 네이산 보고서는 5개년 재건계획을 통해 한국이 전전과 비슷한 생활수준을 회복하고, 국제수지의 균형을 맞출 수 있을 것으로 전망하였다. 이를 위해 생산영역에 집중적으로 투자하면서, 특히 농업 생산량 증대와 자연자원의 수출이 필요하다고 보았다. 전후 한국사회에서 주택, 보건, 복지 등의 분야에 대한 필요가 절실했지만, 이는 생산력 증대와 직결되지 않기 때문에 재건계획 상 상대적으로 후순위에 배치되었다. 1953년 7월 휴전협정 체결 이후 재건단은 본격적으로 재건사업에 착수하였다. 그러나 미국의 전후 구상에 따라 미국 원조기구가 대한원조 전반을 주도하였고, 재건단은 미국 원조기관과의 협의에 따라 한정된 영역에서만 사업을 진행할 수 있었다. 그럼에도 재건단은 독자적인 조직을 유지하며 담당 부문에서 자체 사업을 진행하였고, 원조의 내용에서도 미국 원조와는 다른 특성을 보였다. 즉 미국원조가 주로 소비재 판매대금을 통해 막대한 국방비를 충당하고 경제를 안정화하는 데 초점을 맞추었던 것과 달리, 재건단은 장기적으로 한국경제의 생산력을 증진시키는 것이 필요하다고 보고 재건·부흥 계획에 집중하였다. 재건단 원조에서 전시기에 걸쳐 가장 많은 비중을 차지한 것은 공업 부문이었다. 공업 부문에서 재건단은 기존 시설을 대체·복구하는 것 이상으로 신규투자를 통해 새롭게 공장을 건설하기도 했다. 그러나 재건단의 전반적인 재건구상과 공업부문 원조 내용을 살펴볼 때, 재건단 원조에서 공업의 비중이 상당하였음에도 기간산업 육성을 통한 공업화의 방향과는 거리가 멀었다. 재건단 원조에서 공업 부문은 농업 등 다른 생산영역과 연계되어 있었고, 대규모 기간산업 육성보다 중소규모 기업의 지원과 복구에 보다 집중되었다. This paper analyzes the organization and activities of the UNKRA(United Nations Korean Reconstruction Agency), which was established and operated under the UN General Assembly in the 1950s for Korean rehabilitation and reconstruction. At the time of establishment, UNKRA was responsible for the reconstruction and rehabilitation of the Korean Peninsula, anticipating the military success of the UN forces. However, UNKRA could not implement originally planned activities due to the battles. Even after Armistice, UNKRA could not take over responsibility for all relief and rehabilitation activities because the United States developed a defense support program for South Korea. Nevertheless, UNKRA was independent from the defense support program of the United States and could emphasize on non-military areas of the economy. UNKRA’s largest over-all investment allocation was made in the idustrial field. UNKRA undertook the reconstruction of the major industrial plants and the construction of new manufacturing facilities in the important sectors of manufacturing industries. In spite of many problems in operation and shortages of funds, it provided the capital and engineering for industrial expansion in Korea.
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
정다훈,임다은,이소정,고용호,김준기,Jung, Da-Hoon,Lim, Da-Eun,Lee, So-Jeong,Ko, Yong-Ho,Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 2017 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.24 No.2
실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다. As the heat dissipation problem is increased in 3D multi flip chip packages, an improvement of thermal conductivity in bonding interfaces is required. In this study, the effect of alumina filler addition was investigated in non-conductive paste(NCP). The fine alumina filler having average particles size of 400 nm for the fine pitch interconnection was used. As the alumina filler content was increased from 0 to 60 wt%, the thermal conductivity of the cured product was increased up to 0.654 W/mK at 60 wt%. It was higher value than 0.501 W/mK which was reported for the same amount of silica. It was also found out that the addition of fine sized alumina filler resulted in the smaller decrease in thermal conductivity than the larger sized particles. The viscosity of NCP with alumina addition was increased sharply at the level of 40 wt%. It was due to the increase of the interaction between the filler particles according to the finer particle size. In order to achieve the appropriate viscosity and excellent thermal conductivity with fine alumina fillers, the highly efficient dispersion process was considered to be important.