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최승철,이창식,유재륜,정경원 한국세라믹학회 2001 한국세라믹학회지 Vol.38 No.7
전자 패키징에 적용 가능한 저융점 유리 중에서 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계 유리의 연구를 행하였다. 기판과의 일체화를 위한 유리의 응용으로, 소자와의 반응 억제와 열응력 완화를 위해 유리의 저융점화 및 열팽창계수를 제어하였다. 본 연구에서 제조된 Bi계 유리는 DTA와 TMA의 열분석을 통해 5$50^{\circ}C$ 부근에서 연화점이 있고, 열팽창계수는 7.52~12.09$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였으며, 비유전율은 9~13이었다. 본 연구의 납성분을 포함되어 있지 않는 유리조성은 우수한 내산성을 나타내었다.
소결된 유리 구체를 다공성 물질로 사용한 마이크로 CPL 설계의 새로운 접근에 관한 연구
허기준(K. J. Hur),권오명(O. M. Kwon),박승호(S. H. Park),정은수(E. S. Jeong),유재륜(J. R. Yoo),강환국(H. K. Kang),이준식(J. S. Lee) 대한기계학회 2005 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2005 No.5
A high performance heat spreader is needed to prevent local heating which is expected to break a chip. A micro CPL is highlighted for a method to improve the existing heat spreader. However, bubble generation between evaporator and liquid line must be kept away to use a micro CPL as a heat spreader. In order to minimize this problem, porous media shall be inserted between evaporator and liquid line. Pore radius of porous media were estimated by capillary pumping limit analysis and porous media were manufactured by inserting micro size glass beads into a jig and sintering at high temperature in a vacuum chamber. It is expected that a micro CPL as a heat spreader is redesigned to minimize bubble generation.