http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
실리콘 마이크로스피어를 이용한 LED 광학 특성 변화에 관한 연구
강영래(Young-Rae Kang),김완호(Wan-Ho Kim),장민석(Min-Suk Jang),오미연(Mi-Yeun Oh),주재영(Jae-Young Joo),송상빈(Sang-Bin Song),곽준섭(Joon Seop Kwak),김재필(Jae-Pil Kim) 한국조명·전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.5월
본 연구에서는 조명용 백색LED의 지향각에 따른 색온도 균일성을 향상하기 위해 LED 용봉지재에 실리콘 마이크로스피어를 첨가하여 LED 광원을 제작하였다. 형광체를 혼합하지 않은 경우, 지향각은 실리콘 마이크로스피어 첨가비율을 0w t%에서 1 wt%까지 증가에 따라 97.5°에서 109°까지 증가하였으며, 형광체와 11㎛ 실리콘 마이크로스피어는 첨가비율에 상관없이 지향각 109°를 유지하였다. 실리콘 마이크로스피어의 첨가비율 1 wt%일 때 Photometry ratio는 2% 감소하였지만, 지향각에 따른색 균일성(Color Uniformity)평가 결과 0w t%일때 Δ색온도 775K에서 1 wt%일때 Δ색온도 615K로 감소함에 따라 26%의 개선효과를 보였다.
LED용 실리콘 봉지재의 경화방법이 신뢰성에 미치는 영향
김완호,장민석,강영래,김기현,송상빈,여인선,김재필,Kim, Wan-Ho,Jang, Min-Suk,Kang, Young-Rae,Kim, Ki-Hyun,Song, Sang-Bin,Yeo, In-Seon,Kim, Jae-Pil 한국전기전자재료학회 2012 전기전자재료학회논문지 Vol.25 No.10
Encapsulant curing in terms of convection oven leads to thermal induced stress due to nonuniform thermal conductivity in LED package. We have adopted infrared (IR) light for silicone curing in order to release the stress. The light uniformity irradiated on an encapsulant surface is confirmed to be uniform by optical simulation. Shear strength of die paste using IR compared to convection oven is increased 19.2% at the same curing time, which indicates curing time can be shortened. The indentation depth difference between center and edge of silicone encapsulant in terms of convection oven and IR are 14.8% and 3.4%, respectively. Curing by IR also shows 2.3% better radiant flux persistency rate of LED at $85^{\circ}C$ after 1,000 h reliability test compared to convection curing.
LED 패키징용 Silicone 봉지재의 경화방법이 신뢰성에 미치는 영향 연구
김완호(Wan-Ho Kim),강영래(Young-Rae Kang),장민석(Min-Suk Jang),오미연(Mi-Yeun Oh),김기훈(Gi-Hoon Kim),송상빈(Sang-Bin Song),김재필(Jae-Pil Kim) 한국조명.전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.11
본 연구에서는 LED 패키징 공정 중 Silicone 봉지재의 경화 방법이 패키지 신뢰성에 미치는 영향을 분석하기 위해 기존 열 경화(Convection Cure) 방법과 가압 경화(Pressure Cure)방법을 이용하였다. 7020 size의 Lead Frame 패키지에 메틸계 실리콘과 페닐계 실리콘을 적용하여 고온(Ta=60℃, 86℃) 동작 신뢰성 실험을 통해 비교 분석하였다. 광속 유지율에 대한 신뢰성 평가 결과 가압 경화 방법이 메틸계 실리콘은 3.4%, 페닐계 실리콘은 8.9%의 광속 유지율이 향상되었다.
가압성형 방식을 사용한 렌즈 일체형 LED 패키지의 색온도 균일성 향상에 관한 연구
김완호(Wan-Ho Kim),강영래(Young-Rae Kang),장민석(Min-Suk Jang),주재영(Jae-Young Joo),송상빈(Sang-Bin Song),김재필(Jae-Pil Kim),여인선(In-Seon Yeo) 한국조명·전기설비학회 2013 조명·전기설비학회논문지 Vol.27 No.4
Optical characteristics including the view angle and color temperature uniformity of LED packages with an integrated lens fabricated by compression molding method are investigated according to lens shape, lens materials, and phosphor coating methods. Four types of lens shape are designed and their optical output power dependence on the refractive index of silicone encapsulant are evaluated. Also, spatial color temperature uniformities of packages fabricated with different phosphor coating methodsdirect coating on a chip vs. uniformly mixed with silicone encapsulant- are compared at various view angles. As the result, it is found that phosphor coating method is more effective on color temperature uniformity than lens shape. The maximum color temperature difference of a package with direct coating of phosphor on a chip is 1,340K according to the view angle at the color temperature of 5,000K, and that of a package with uniformly mixed phosphor is 250K, which indicates 1,090K improvement of color uniformity for the latter case.
장민석(Min-Suk Jang),김완호(Wan-Ho Kim),오미연(Mi-Yeun Oh),강영래(Young-Rae Kang),송상빈(Sang-Bin Song),김진혁(Jin-Hyeok Kim),김재필(Jae-Pil Kim) 한국조명·전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.5월
본 연구에서는 나이트라이드계와 실리케이트계 적색 형광체의 효율 및 열적 안정성, 신뢰성을 향상시키기 위하여 인듐(Ⅲ)아이소프로폭사이드(C9H21InO3)를 졸-겔 반응(Sol-Gel reaction)을 통하여 코팅하였다. 졸-겔 코팅 후 형광체 표면을 관찰한 결과 코팅 횟수에 따라 박막 표면 코팅층이 1회 코팅시보다 4회 코팅시 130㎚이상 두꺼워졌다. 코팅 횟수에 따른 효율 및 온도에 따른 열적 안정성은 실리케이트계 형광체에 비하여, 나이트라이드계 형광체가 우수하였다. 85℃85Rh% 신뢰성 test(700시간) 후 효율 감소율은 코팅 전 나이트라이드계 형광체 9%, 실리케이트계 형광체 19%였으며, 4회 코팅 후 나이트라이드계 7%, 실리케이트계 14%로 신뢰성에 개선 효과를 보였다.
오미연(Mi-Yeun Oh),김완호(Wan-Ho Kim),장민석(Min-Suk Jang),강영래(Young-Rae Kang),주재영(Jae-Young Joo),송상빈(Sang-Bin Song),김재필(Jae-Pil Kim) 한국조명·전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.5월
LED용 봉지재의 경화 시간 단축을 위하여 VFM(Variable Frequency Microwave) 오븐을 적용하여 봉지재 경화 후 일반 오븐과 비교하였다. VFM 오븐을 이용하였을 때 일반 오븐과 비슷한 경향으로 Chip의 IV특성에 변화가 없었고, 전단 강도 확보가 가능해 봉지재의 물성구현도 가능 하였다. 경화 시간에 따른 경도 측정에서는 VFM 오븐으로 경화 시 일반 오븐보다 에너지가 효율적으로 전달되어 경화 속도가 더 빠른 것으로 나타났다.
김완호(Wan-Ho Kim),장민석(Min-Suk Jang),오미연(Mi-Yeun Oh),강영래(Young-Rae Kang),주재영(Jae-Young Ju),김재필(Jae-Pil Kim),송상빈(Sang-Bin Song) 한국조명·전기설비학회 2011 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 Vol.2011 No.5월
본 연구에서는 봉지층 Lens 일체구조의 LED 광원 개발을 위해 가압 성형(Compression Molding)방식을 적용하였다. 방열 특성을 고려한 Metal Core구조의 세라믹 기판을 제작하고, 실리콘 봉지재의 반응열 특성을 분석하여 페닐계는 100℃, 메틸계는 140℃ Lens 가압 성형 온도 조건을 설정하였다. 4가지 형상의 Lens 설계하고 시제품 제작을 통해 실리콘 봉지재의 굴절률에 따른 광출력 평가 결과 저굴절률은 곡률반지름 2.85㎜, 고굴절률은 곡률 반지름 2.63㎜에서 임계점 발생하여 광출력이 가장 우수하였다.