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- 저자 : Kim Gangbeom (검색결과 2 건)
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M-Chord : Chord 시스템에서 탐색 효율성을 높이기 위한 다중 chord
차봉관 ( Bonggwan Cha ),한동윤 ( Dongyun Han ),김강범 ( Gangbeom Kim ),김경석 ( Kyongsok Kim ) 한국정보처리학회 2004 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.11 No.2
최근에 Peer-to-Peer 시스템에서 효율적인 자원 탐색 방법에 대해 많이 연구되고 있다. Chord는 자원을 효율적으로 탐색할 수 있는 간단한 Peer-to-Peer 프로토콜 중 하나이다. 이 논문은 Chord보다 lookup의 홉(hop) 수를 줄이므로 보다 좋은 lookup 효율을 제공하기 위해 chord를 개선한 M-chord를 제안한다. M-Chord는 server/client 구조와 Peer-to-Peer 구조의 특징을 이용하여 효율적으로 자원을 관리한다. M-Chord는 Chord의 장점들을 유지하면서 lookup 효율을 높이고 다양한 목적의 시스템에 쉽게 적용시킬 수 있다.
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조본구,이택영,이종원,김준기,김강범,Cho Bon-Goo,Lee Taek-Yeong,Lee Jongwon,Kim Jun-Ki,Kim Gangbeom 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.3
페리퍼럴 어레이 플립칩의 온도 분포를 실측하여 열원의 기하학적 형상, 소자의 크기, 그리고 보호막 개구 크기 변화에 따른 소자의 열 성능을 측정하였다. 열원의 크기가 작고, 플립칩 솔더 범프에서 먼 중앙 열원의 경우가 전 면적 열원에 비해서 소자의 온도가 매우 높았다. 여기에 더해, 보호막 개구의 모양 변화에 의한 접촉 면적의 증가를 통해 소자의 최대 온도를 낮출 수가 있었다. 중앙 열원을 갖고 원형 개구에 2 (watts)의 전력이 가해지는 경우, $3(mm)\times3(mm)$크기 소자의 최대 온도는 약 $110(^{\circ}C)$이고, 이에 반해 $1.5(mm)\times1.8(mm)$ 크기 소자의 최대 온도는 약 $90(^{\circ}C)$ 이었다. 또한 보호막 개구의 모양을 원형 개구에서 잘린 사각형 개구로 변화시키면서 접촉 면적을 증가시킨 경우, $3(mm)\times3(mm)$ 크기의 소자와 중앙 열원을 갖는 경우에서 약 $10(^{\circ}C)$의 온도 감소를 나타내었다. 따라서 열원 소자의 위치와 크기, 소자의 크기, 그리고 개구 면적에 따른 솔더의 접촉 면적에 따라 플립칩의 열 성능이 현격한 차이를 나타내고 있음을 알 수 있다. The distribution of temperature of flip chipped device with peripheral solder bump array was measured with variables, such as the locations and geometries of heater, the size of device, the size of passivation opening. The highest temperature was measured with the larger device, $3.0(mm)\times3.0(mm)$, which has the smallest heater at the center of device and the circular passivation opening. For 2 (watts) power input, the device shows the highest temperature of about $110(^{\circ}C)$. In contrast, the smaller device, $1.5(mm)\times1.8(mm)$, shows that of $90(^{\circ}C)$. In addition to the size effect, the increase of passivation opening size decreased the maximum temperature by about $10(^{\circ}C)$. From the measurement, the temperature of device could be controlled with the size and geometry of heater, the size of device and the size and geometry of passivation opening.
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