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권기협,김태민,신건순,Gyoun Gi-Hyub,Kim Tae-Min,Shin Gun-Soon 한국정보통신학회 2005 한국정보통신학회논문지 Vol.9 No.5
본 논문은 상위 7비트와 하위 3비트의 segmented 전류원 구조로서 최적화 된 binary-thermal decoding 방식을 이용한 3.3v 10비트 CMOS D/A 변환기를 제안한다. segmeted 전류원 구조와 최적화 된 binary-thermal decoding 방식을 D/A 변환기가 지니므로 가질 수 있는 장점은 디코딩 논리회로의 복잡성을 단순화함으로 칩면적을 줄일 수 있다. 제안된 변환기는 0.35um CMOS n-well 표준공정을 이용하여 제작되었으며, 유효 칩면적은 $0.953mm^2$ 이다. 설계된 칩의 상승/하강시간, 정작시간 및 INL/DNL은 각각 1.92/2.1 ns, 12.71 ns, ${\pm}2.3/{\pm}0.58$ LSB로 나타났다. 또한 설계된 D/A 변환기는 3.3V의 공급전원에서는 224mW의 전력소모가 측정되었다. This paper describes a 3.3 V 10 bit CMOS digital-to-analog converter with a divided architecture of a 7 MSB and a 3 LSB, which uses an optimal Thermal-to-Binary Decoding method. Most of Dfh converters with hiか speed current drive are an architecture choosing current switch cell, column, row decoding method but this decoding circuit is complicated, occupies a large chip area. For these problems, this paper describes a D/A converter using an optimal Thermal-to-Binary Decoding method. The designed D/A converter with an active chip area of $0.953\;mm^2$ is fabricated by using a 0.35um process. The simulation data shows that the rise/fall time, settling time, and INL/DNL are 1.92/2.1 ns, 12.71 ns, and a less than ${\pm}2.3/{\pm}58$ LSB, respectively. The power dissipation of the D/A converter with a single power supply of 3.3 V is about 224 mW.
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