國內 DB 서비스의 情報滿足度에 關한 硏究 : 韓經 KETEL 데이타베이스 서비스를 中心으로

천승진 한국외국어대학교 경영정보대학원 1992 국내석사

Taguchi 통계적 실험 방법을 통한 semiconductor micro packaging用 raw material의 계면확산 방지

천승진 忠南大學校 2005 국내석사

HTS is an Jedec reliability method of detecting heat crack or other fails when semiconductor stores high temperature. Temperature condition of experiment is 120, 150, 180℃, annealing time condition is 0hr, 100hr, 200hr in oven. HTS samples which was encapsulated EMC is decapsulated by nitric acid and samples exposure inner wire and chip pad. Because decapsulation used nitric acid is dangerous, Experiment must be progress laboratory prepared air venturation and safety outfites. Wire and chip pad decapsulated shear strength measures cutting force with hook tweezer tester when wire cut. Because of intermetallic compound brittleness which was wire open, wire shear strength result displays critical weak point with temperature and annealing time. After micro package cut cross section using by grinding and polishing machine, wire and chip pad boundary component be analyzed by SEM and EDX machine. This pupose is that boundary condition confirms correctly. All DOE(Disign of Experiment) was fundamental to taguchi statistics theory. When EMC keep high temperature, chemical gases appear various shapes because EMC was combined by many chemical components. This experiment analyzes EMC main chemical factor of HTS conditions, and confirms the alternation of intermetallic compound and EMC resin. The last conclusion is that diffusion mechanism examine and prevent intermetallic compound. Intermetallic compound and void happens Al-Au boundary at high temperature. Wire ball strength makes weak to intermetallic compound and void, and pad open will occur. Intermetallic compound and void will accelates diffusion rate by Br gas emitted from EMC at high temperature. When 2N gold wire involved 1wt% of Pd contacts Al pad, intermetallic compound and void will be prevent by small grain size and more fast reation of Pd-Al than Al-Au.

期得可能性論의 再考察

천승진 충남대학교 대학원 1984 국내석사

建築作品의 分析틀과 要素에 관한 硏究 : 現代 建築家의 住宅作品 分析을 中心으로

천승진 한밭大學校 産業大學院 2003 국내석사

건축가의 작품을 분석하는 과정을 통해서 작품에 담겨있는 디자인 개념과 구성기법을 이해하는 일은 중요한 과제 중의 하나이다. 건축 작품의 분석은 접근방법에 따라 여러 관점에서 이루어져 왔지만, 크게 사회, 정치, 경제 등의 시각에서 접근하는 '작품 외적인 관점의 분석'과 작품의 구성 요소 및 원리 등을 중시하는 '작품 내적인 관점의 분석'으로 대별된다. 본 연구는 후자의 시각에서 작품 분석을 위한 분석 틀과 이를 바탕으로 건축가의 디자인 개념을 분석하는데 관심이 있다. 건축 작품의 분석과 이해과정에는 작품을 구성하는 여러 요소들뿐만 아니라 각 요소들의 상호 관련성을 다루는 전체적인 관점의 시각이 필요하다. 기존의 연구들은 주로 작품을 특정의 관점에서만 분석함으로써 구성요소 상호간의 관련성과 전체적인 시각에서 균형있는 분석이 배제되어 왔기 때문이다. 따라서 본 연구는 작품분석을 위한 분석 틀과 관련 요소들을 추출하고, 이를 바탕으로 건축가의 주택 작품에 나타난 디자인 개념을 분석하는데 그 목적이 있다. 작품 분석을 위한 분석 틀과 요소들을 정리하기 위해서 건축가의 작품 분석을 위한 분석 항목과 실제 사례를 다룬 여러 문헌들을 고찰하여 건축 작품 분석을 위한 체계적인 틀을 추출하여 정리하였다. 4 문헌에서 건축체계를 뽑아 틀을 세우고 건축요소를 추출하였고, 이것에 의한 건축 요소들을 통합하여 새로운 분석틀을 세워보았으며 그 분석틀로 3명의 건축가를 선정하여 몇몇 작품을 분석하였다. 그리고 각각의 건축가를 분석틀끼리 비교하여 공통점과 차이점을 비교 분석하였고, 각각의 건축가에게 어떠한 분석요소가 중요한지를 논해 보았다. 이에 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 종합된 분석틀 건축 작품의 분석방법과 실제적 사례를 다룬 주요 문헌 중에서 F.D.K.Ching의 <건축의 형태, 공간, 질서, Architecture : Form, Space and Order, 1988>, R.H.Clark & M. Pause의 <건축의 선례, Precedents in Architecture, 1986), 도미나가(富永讓)의 <근대건축의 공간분석, 1987>, G.H.Baker의 <르 꼬르뷔제 건축의 형태분석, An Analysis of Form : Le Corbusier, 1988>을 선정하여 분석하였다. 이들 문헌은 모두 작품 내적인 관점의 분석을 취하고 있지만, 저자의 관점과 접근방법에 따라 분석틀과 관련 요소들이 다양하게 제시되고 있다. 4가지 문헌들이 제시하는 분석틀과 요소들을 검토한 결과, 하나의 건축 작품을 분석하기 위해 필요한 작품 구성의 영역과 관련된 체계적인 분석틀과 구성요소를 건축가의 디자인 의도, 대지의 특성을 간과한 기존 문헌을 보완하여 다음과 같이 6가지 분석틀과 요소들을 도출하였다. 여기서 분석틀로 제시한 6개의 영역들은 하나의 작품을 구성적 측면에서 분석하기 위한 도구이다. 그러나, 건축 작품은 개개의 분석틀로 쪼개어 이해할 성질의 것이 아니라는 점을 인식할 필요가 있다. 분석틀에서 다룬 여러 구성요소들은 분석틀의 영역 안에서 우선적인 상관성을 지니지만, 그것은 또 분석틀 밖의 요소들과도 관련성을 갖는다. (2) 안도 다다오 건축 작품의 분석 첫째, 그의 건축적 사고는 크게 장소성, 자연, 기하학에 대한 사상으로 집약되며, 설계원리와 디자인 수법으로는 체험에 의한 수법, 중정의 삽입, 벽과 상자의 해체에 의한 수법이 있다. 맥락에 있어서 장소성은 대지 고유의 특성에 의해 건물을 자연적으로 발생시킨다. 둘째, 안도 작품의 공간은 구조체계에 관련된 요소 특히, 수직적 요소로서 벽과 그리드, 모듈-간(間)에 의해 규정되고 생성된다. 아울러 안토의 작품에서 스토리성을 지닌 회유하는 동선은 공간적 질서 체계와 구조 체계에 의해서 강한 흐름을 만들어 낸 결과이다. 셋째, 안도의 주요 디자인 테마인 광정(중정)은 내부지향적이면서 수직적인 요소이며, 외부로는 벽으로 경계를 이루며 폐쇄적이지만 내부로는 개방적인 개구부를 형성하고 있다. 여기에는 일본 전통적 공간과 자연에 대한 사상을 반영하려고 하는 안도의 철학적 의미가 내포되어있다. (3) 스티븐 홀 건축 작품의 분석 첫째, 그의 건축적 사고는 크게 유형학과 현상학에 대한 사상으로 집약되며, 설계 원리와 디자인 수법으로는 수채화와 다이어그램에 의한 수법, 모형에 의한 수법이 있다. 맥락에 대한 장소성에서 건물은 그 대지의 요구에 의해 정착한다. 둘째, 홀 작품의 공간은 직사각형의 수평적 공간을 기본으로 공간은 반복, 인접되어 밀리고 변형된다. 그리고 그렇게 형성된 공간은 관통되어 흐른다. 공간은 직선적인 수직적 구조에 의해 세워진 공간 사이를 곡선적인 수평적 요소와 수직적 요소에 의해 동선에 의해 관통되어 연결되고 공간 또한 유동한다. 셋째, 홀의 현상학은 건축의 철학적 반영으로 공간의 형성과 공간을 체험하게 하는 동선을 길게 돌아가도록 하며, 현상학을 건축의 공간과 에워쌈의 체계에 반영시키기 위해 개구부와 빛, 피막에 의해 공간의 현상을 조절하고, 특히 건축 재료는 현상학적 표현에 가장 중요한 요소로 작용한다. (4) 마리오 보타 건축 작품의 분석 첫째, 그의 건축적 사고는 크게 장소성(티치노 지방, 자연, 회귀론-칸과 스카르파의 영향), 기하학(티치노 학파, 기하학적 명료성)에 대한 사상으로 집약되며, 설계 원리와 디자인 수법으로는 건축적 원리(principle)로서의 대칭, 반복과 리듬, 기초 기하학, 구조 그리드에 의한 원리와 벽, 개구부, 빛에 의한 수법이 있다. 맥락에 있어서 장소성은 대지 고유의 힘에 의해 건축이 형성된다. 둘째, 보타 작품의 공간은 원형적 형상 안에 똑같은 모듈이 아닌, 구분되어지며 일정한 구조 그리드에 의해 공간이 자연스럽게 분할되어 공간을 형성하게 된다. 동선은 그렇게 그리드를 따라 정하여진 공간을 수직적으로 통합하고, 직선적인 동선에 의해 최단거리로 짧게 연결된다. 셋째, 보타는 내부에 수직적 공간의 통합으로 보이드된 테라스 공간을 두어, 내부와 외부에서 시야를 끌어들이며 공간의 전이, 위계, 방향성 등을 유도하는 공간으로 삽입시킨다. 이는 보타가 활동한 스위스의 장소성을 나타내는 특징인 경관을 끌어들이는 요소로서 그가 건축 공간에 사상적 측면을 반영한 것임을 알수 있다. (5) 건측 분석 요소 간의 상관성 분석 ① 안도-구조, 철학(맥락), 공간, 동선, 에워쌈 안도에게 있어서 일본의 전통 모듈인 '간(間)'에 의한 구조 격자 그리드에 의해 건축은 형성된다. 우리는 주된 분석틀 요소로 구조체계의 구조 모듈 그리드가 가장 중요한 요소임을 유추해 볼 수 있다. 안도에게 있어 공간은 구조에 의해 가장 크게 영향을 받고 구조에 의해 공간이 형성된다. 동선에 있어서도 철학과 맥락에 의해 안도는 '회유' 하는 동선을 의도한다. 에워쌈은 빛과 조망에 의해 개구부가 열릴 때 철학과 맥락에 의한 대지의 경관과 공간에 빛이 얼마나 들어올지에 의해 개구부의 크기가 결정된다. 안도는 일본의 전통 공간을 내포하기 위해 개구부를 작게 하여 어두운 공간을 만든다. ② 스티븐 흘-철학, 맥락, 공간, 동선, 구조, 에워쌈 홀에게 있어서는 철학의 분석 요소 중 현상학적 측면이 가장 중요한 요소로 작용한다. 특히 건축이외의 요소에서의 개념은 그 대지 주변의 문화, 역사적 특성의 맥락적 차원에서 발견되어진다. 공간의 측면에서도 철학적 개넘이 강하게 형성되고, 그것이 적용되어 개념에 의해 공간이 좌우된다. 특히 맥락에 의한 지형에 따른 레벨 변화에 의한 공간의 변화와 평면의 변화는 공간에 영향을 준다. 공간은 철학과 맥락의 기준에 의해 공간 변화가 좌우됨을 알 수 있다. 동선에 있어서 대지는 가장 큰 영향을 받는 요소이다. 동선 역시 맥락에 가장 영향을 받아 대지의 형상과 상황에 따라 건물로의 접근과 내부동선 또한 영향을 받게 된다. 에워쌈에 있어서 빛과 조망은 현상학적 변화에 가장 큰 영향을 받는 요소이다. 개구부의 크기와 조망을 위한 개방성은 맥락의 측면과 현상학의 철학적 측면의 영향과 고려가 가장 크게 작용함을 알 수 있다. ③ 마리오 보타-맥락(장소성), 철학, 구조, 공간, 동선, 에워쌈 보타에게 있어서 가장 중요한 분석틀 요소는 맥락에 의한 '장소성' 임을 유추할수 있다. 아름다운 스위스의 자연에 근거한 장소성은 그에게 있어서 철학적 요소로서 더 부각되어 작용한다. 그에게 있어 철학적 의미의 장소성은 대지에 있어서의 힘이 건축으로 드러난다는데 있다. 모더니를에 의한 획일적인 것에 대해 보타는 각 지방의 특성이 반영되는 지역성으로서의 철학적 의미를 담고 있다. 보타의 철학은 결국 맥락의 장소성이 철학적인 의미로 부각되었다. 보타에게 있어서의 맥락은 철학적 의미로서 더욱 주도적 역할을 하게 된다. 공간 측면에서 기본 기하학으로 세워지는 의미는 철학적 의도가 공간의 형성에 중요한 역할을 한다는 것에 있다. 특히 공간은 구조 그리드에 의해 공간 분할되어 구조 그리드가 공간 형성의 기준이 된다. 이는 구조적 측면이 공간 형성에 주요한 역할을 담당함을 유추할 수 있다. 에워쌈의 측면에 있어서는 스위스의 경관을 끌어들이기 위한 맥락의 장소성과 철학적 의미가 작용 한다. 향후 우리는 이 분석틀에 보강되어져야할 많은 부분이 있음을 알 수 있다. 특히 이 분석틀에 의해 좀더 많은 건축가의 작품이 분석되어 검증되어질 필요가 있다. 그렇게 만들어진 자료 또한 향후 연구 자료로써 높은 가치를 가질 수 있다. 분석틀은 수정 보완되어져야 하고, 좋은 건축물에 대한 우리의 연구는 계속되어야 한다. That is important thing to understand the design concept and skill of composition included in the work through analyzing the work of architects. This study focuses to analyze the design concept of architect based on the framework and elements for the work's analysis. Accordingly, the purposes of this study are to draw out the related frameworks and elements and to analyze design concept on the house works of three architects. I investigated a lot of treatises to treat the example of the works for reforming the framework and elements to analyze the works, after I drew out the framework and consolidated it. I established the framework from the four treatise and drew out the architectural elements, and unioned the elements by the framework, and make stand the new framework. I analyzed the some works of three architects by the framework. Each architect compared with one another by the framework and analyzed the public and different things and argued whether what important framework. The results of this study were as follows; (1) The analysis of the Tadao Ando's works ① His architectural thoughts are concentrated the topoi, nature, geometry, and the design principles are the method by experience, the insertion of the middle yard, and the disjoint of the walls and box. The topoi of the context make revive the building naturally by the specific property of the site. ② The spaces of the Tadao Ando's works are created and settled specially by the walls, grids, and modules. Also, the circulation of including the story in his works is the result for the strong flow to be made by the space system of the order and the structure system. ③ The light yard of the principal design theme is the vertical element to intend the inside, and it is closed toward the outside by the walls of the boundary's mean but, forms the free opening toward the inside. Here, it means that his philosophy is included to be willing to reflect his thought. (2) The analysis of the Steven Holl's works ① His architectural thoughts are concentrated the typlogy and phenomenology, and design priciples and methods are the skill by the waterpaint, model, diagram. At the topoi of the context the buildings are anchored by the site demands. ② The spaces of the Steven Holl's works - the horizantal space of the rectangle - are transformed by the repeat, contact and push. And, the spaces to be formed so are passed through and are flowed. It is passed though and connected the space's interval by the linear and vertical structure. ③ His phenomenology is a philosophic reflection of the architecture, the space is made by it, and makes the circulation turn around long. It makes the phenomenal space by effecting to the opening, light and envelop on the skin system. especially, the architectural material act on the important element of the its expression. (3) The analysis of the Mario Bota's works ① His architectural thoughts are focused the topoi, geometry, and the design priciples are the symmetry, repeat, rhythm, basic geometry, structure grid, walls, opening, light. The topoi of the context is formed by the force of the site. ② His space in the works is shaped by the structure grid in the original shapes. The structure grid is the things by the certain grid but the same scale. The circulation union the space vertically to be fixed by the grid, and is connected on the short length by the linear circulation. ③ He inserts the voided terrace space of the vertical spaces union in the interior, so it drags into the sight to inside. It is the space to induct the transfer, hierarchy, direction of the space. That is the reflection of his architectural thoughts by the topoi on the elements to drag into the landscape of the Swiss. Hereafter, we knows the many thing have to be supplied in this frameworks. Especially, this frameworks must be testified by analyzing the other works by this frameworks, And the material of study to be made so have the high value. The frameworks are modificated and supplied, we have to be continued the our study on the great work.

반도체 패키징 이형필름 특성 제어를 통한 몰드 불량 개선 연구

천승진 호서대학교 기술경영전문대학원 2023 국내박사

최근 4차 산업혁명의 본격화로 사물인터넷, 인공지능, 자율주행 등의 발달과 함께 반도체 시장 역시 지속적인 상승세가 전망되고 있으며 향후 5년간 5% 이상 증가할 것으로 예상된다. 반도체 제품은 웨이퍼 표면에 회로를 형성하는 전공정을 거쳐 유닛화 된 칩을 패키지 형태로 제작하는 후공정까지 진행되어 완성된다. 최근 제품의 속도 증가에 따른 다양한 성능개선이 요구되고 있으나 웨이퍼 회로 집적도 와 발열 제어의 한계가 발생하여 고용량, 초고속, 저전력, 소형화, 고신뢰성 등 반도체 기술력 향상 및 미래 대응을 위해 반도체 후공정으로 분류되는 패키징 기술의 중요도가 점점 증가하고 있다. 패키징은 반도체 칩의 기계적 보호, 전기적 연결, 열 방출 등 칩 외부의 환경에 대해 원하는 기능을 수행할 수 있도록 하는 솔루션을 제공하는 기술이다. 여러 단계의 패키징 공정 중 외형을 형성하는 몰딩 공정에서 금형 내 칩 기준 상하 EMC(Epoxy Molding Compound) 선단 흐름의 속도 차이에 의한 기공(Air Trap) 현상과 금형 이형(Ejection)을 위해 적용한 고분자 이형필름의 유전분극 현상에 기인한 정전기 ESD(Electro Static Discharge) 불량의 개선이 요구된다. 본 연구를 통해 반도체 패키징 몰드 공정에서 사용하는 다수의 이형필름 중 PET를 베이스 층으로 하되 부족한 이형력을 보강하기 위해 아크릴 표면코팅을 진행하는 방법과 이형필름 중간층에 금속성 ATO(Antimony Tin Oxide) 코팅을 통해 표면 저항을 조절함으로써 방전 시간(Decay Time)을 제어하는 방법을 확보하였다. 또한 몰딩 공정 조건 일부와 이형 필름 특성 간 조합으로 실험 평가를 진행한 결과 기공 불량 개선을 위해 칩 상단부 EMC 흐름을 최적화시킨 몰드 공정 조건은 금형 온도 165℃, 이형필름 표면조도 Ra 4, EMC Filler Weight 88% 조건이다. 고온 고압의 몰딩 환경에서 전하량을 최소화 하는 정전기 방지 코팅 조건은 금형 온도 165℃, 금형 눌림압력 25ton, ATO 3회 코팅 (=표면 저항 10^7)로 확인 하였다. 이러한 개선 조건들을 확보함으로써 몰딩 공정의 결함을 최소화 하는 솔루션을 찾을 수 있었다. Semiconductor products have contributed to the development and demand increase of IT devices for many years, and the semiconductor market is also expected to continue to rise 5% or more increase is predicted within 5years along with the development of IOT, AI, and autonomous driving with the onset of the 4th industrial revolution. Semiconductor products go through the front process of forming circuits on the surface of the wafer and then go through the post process of manufacturing the unitized chip in the form of a package and heat control limitations, the importance of packaging, called backend process, is increasing to improve semiconductor technology such as high capacity, high speed, low power, miniaturization, and high reliability and to respond to the future. Packaging technology is providing solutions to perform desired functions for the environment outside the chip, such as mechanical protection, electrical connection, and heat dissipation. It is required to improve the electrostatic damage problem caused by the air trap phenomenon due to the speed difference of the upper and lower epoxy flows based on the chip and the dielectric polarization phenomenon of the polymer film for mold ejection. As a result of experimental evaluation with a combination of some molding process conditions and release film properties, optimized epoxy flow process conditions and release film roughness were optimized, and anti-static coating that minimizes charge in high temperature and high pressure molding environments. We would like to present it as an improvement solution that minimizes defects in the molding process by optimizing the coating conditions.