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공정 변이 조건 하의 수율 인식 캐시 설계를 위한 캐시 메모리 내로우 밸류 검색
장형범(Hyung Beom Jang),정성우(Sung Woo Chung),윤성로(Sungroh Yoon) 한국정보과학회 2008 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.35 No.1
공정 기술의 발전에 따라 공정 변이 (process variation)에 따른 수율 (yield) 감소 문제가 대두하고 있으며, 공정 변이 대응 설계 기법 (process variation tolerant design technique)은 하드웨어 제작 시 반드시 고려되어야 할 중요한 요소가 되었다. 캐시 메모리 (cache memory)의 경우에도 공정 변이로 인한 수율 감소 문제에 대처할 수 있는 설계 방법의 개발이 절실하다. 본 논문에서는 캐시에 저장되는 데이터의 특성 분석을 통해 공정 변이에 대응할 수 있는 새로운 캐시 구조 설계에 대한 연구를 소개한다.
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사용자 개인정보보호를 위한 음성 데이터 분할 학습 모델 연구
장형범 ( Hyung-beom Jang ),유지현 ( Jihyeon Ryu ) 한국정보처리학회 2023 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.30 No.2
머신 러닝의 학습을 위한 데이터는 개인정보가 포함된 데이터인 경우가 존재한다. 특히 음성인식 모델을 학습시키기 위해서 사용자의 음성 데이터가 필요하며, 이는 개인의 민감한 정보가 포함될 수 있다. 인공지능 학습을 위해 수집한 음성 데이터에 대한 정보보호 침해 공격이 발생할 수 있고, 해당 데이터에 대한 보호 조치가 필요하다. 본 연구는 음성 데이터를 안전하게 관리하기 위해 분할학습을 이용한 음성 데이터 학습 모델을 제안한다.
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2차원 구조와 3차원 구조에 따른 멀티코어 프로세서의 온도 분석
최홍준(Hong-Jun Choi),안진우(Jin-Woo Ahn),장형범(Hyung-Beom Jang),김종면(Jong-Myon Kim),김철홍(Cheol-Hong Kim) 한국컴퓨터정보학회 2011 韓國컴퓨터情報學會論文誌 Vol.16 No.9
동작 주파수의 증가는 싱글코어 프로세서의 성능을 크게 향상시키는 반면 전력 소모 증가와 높은 온도로 인한 신뢰성 저하 문제를 유발하고 있다. 최근에는 싱글코어 프로세서의 한계점을 극복하기 위한 대안으로 멀티코어 프로세서가 주로 사용되고 있다. 하지만, 멀티코어 프로세서를 2차원 구조로 설계하는 경우에는 내부 연결망에서의 전송 지연 현상으로 인해 프로세서의 성능 향상이 제약을 받고 있다. 내부 연결망에서의 전송 지연을 줄이기 위한 방안으로 멀티코어 프로세서를 3차원 구조로 설계하는 연구가 최근 큰 주목을 받고 있다. 2차원 구조 멀티코어 프로세서와 비교하여 3차원 구조 멀티코어 프로세서는 성능 향상과 전력 소모 감소의 장점을 지닌 반면, 높은 전력 밀도로 인해 발생된 발열 문제가 프로세서의 신뢰성을 위협하는 문제가 되고 있다. 3차원 멀티코어 프로세서에서 발생되는 발열 문제에 대한 상세한 분석이 제공된다면, 프로세서의 신뢰성을 확보하기 위한 연구 진행에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 그러므로 본 논문에서는 3차원 멀티코어 프로세서의 온도에 밀접하게 연관된 요소인 작업량, 방열판과의 거리, 그리고 적층되는 다이의 개수와 온도 사이의 관계를 자세히 살펴보고 높은 온도가 프로세서의 성능에 미치는 영향 또한 분석하고자 한다. 특히, 2차원 구조 멀티코어 프로세서와 3차원 구조 멀티코어 프로세서에서의 온도 문제를 함께 분석함으로써, 온도 측면에서 효율적인 프로세서 설계를 위한 가이드라인을 제시하고자 한다. Unfortunately, in current microprocessors, increasing the frequency causes increased power consumption and reduced reliability whereas it improves the performance. To overcome the power and thermal problems in the singlecore processors, multicore processors has been widely used. For 2D multicore processors, interconnection is regarded as one of the major constraints in performance and power efficiency. To reduce the performance degradation and the power consumption in 2D multicore processors, 3D integrated design technique has been studied by many researchers. Compared to 2D multicore processors, 3D multicore processors get the benefits of performance improvement and reduced power consumption by reducing the wire length significantly. However, 3D multicore processors have serious thermal problems due to high power density, resulting in reliability degradation. Detailed thermal analysis for multicore processors can be useful in designing thermal-aware processors. In this paper, we analyze the impact of workload distribution, distance to the heat sink, and number of stacked dies on the processor temperature. We also analyze the effects of the temperature on overall system performance. Especially, this paper presents the guideline for thermal-aware multicore processor design by analyzing the thermal problems in 2D multicore processors and 3D multicore processors.
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