지각과민 치아에 대한 처치약재의 임상적 연구

이성민,이찬영,이승종,박동수,Lee, Seong-Min,Lee, Chan-Young,Lee, Seung-Jong,Park, Dong-Soo 대한치과보존학회 1989 Restorative Dentistry & Endodontics Vol.14 No.1

The purpose of this study was to evaluate the periodic effect of desensitizing drug such as potassium oxalate(D.D.S. # I&II), strontium chloride (ZAROSEN)$^{(R)}$, and placebo group. The 193 teeth of 93 patients who had been complained dental hypersensitivity, and were divided into three groups by application agent and desensitizing treatment was completed. The interval of observation and treatment period were immediately, 1 week, 2 week, 3 week, 4 week, before and after treatment. The data was statistically analized and the results were as followed. 1. Group I showed best desensitizing effect to the stimuli, followed by Group II, Group III. 2. There was a significant difference (p < 0.005) in desensitizing effect among the Group I, Group III and Group II, Group III but there was no significant difference (p < 0.005) in Group I, Group II. 3. The cold stimuli was most effective in desensitization and there was a significant difference (p < 0.005) in cold, air-blast, but there was no significant difference (p < 0.005) in other stimuli. 4. There was no significant difference (p < 0.005) in effect of the desensitization of the cause of exposed dentine. 5. Anterior teeth was more effective than posterior teeth in desensitization and there was a significant difference (p < 0.005) between anterior teeth and posterior teeth. 6. In analysis of stimuli on the potassium oxalate, there was a significant difference (p < 0.005) in cold, air-blast but there was no significant difference (p < 0.005) in other stimuli.

리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들

이성민,이성란,Lee, Seong-Min,Lee, Seong-Ran 한국재료학회 2009 한국재료학회지 Vol.19 No.5

This article shows various factors that influence the thermal-cycling reliability of semiconductor devices utilizing the lead-on-chip (LOC) die attach technique. This work details how the modification of LOC package design as well as the back-grinding and dicing process of semiconductor wafers affect passivation reliability. This work shows that the design of an adhesion tape rather than a plastic package body can play a more important role in determining the passivation reliability. This is due to the fact that the thermal-expansion coefficient of the tape is larger than that of the plastic package body. Present tests also indicate that the ceramic fillers embedded in the plastic package body for mechanical strengthening are not helpful for the improvement of the passivation reliability. Even though the fillers can reduce the thermal-expansion of the plastic package body, microscopic examinations show that they can cause direct damage to the passivation layer. Furthermore, experimental results also illustrate that sawing-induced chipping resulting from the separation of a semiconductor wafer into individual devices might develop into passivation cracks during thermal-cycling. Thus, the proper design of the adhesion tape and the prevention of the sawing-induced chipping should be considered to enhance the passivation reliability in the semiconductor devices using the LOC die attach technique.

汾西 朴瀰의 書畵애호와 그 기록 : 「丙子亂後集舊藏屛障記」를 중심으로

이성민(Lee, seong-min) 동양한문학회 2011 동양한문학연구 Vol.32 No.-

汾西 朴?는 병자호란이 끝난 뒤 강화도에서 돌아와, 소장하고 있던 8점의 서화 작품들을 다시 裝幀하여 병풍으로 만들었다. 그리고 ?丙子亂後集舊藏屛障記?라는 제목 하에 총 8편의 記를 지었다. 이 글에는 서화 品評에 뛰어났던 박미의 모습을 비롯하여 當代 서화계의 다양한 품평 활동이 기록되어 있다. 아울러 서화와 관련된 다수의 逸話가 채록되어 있다. 따라서 17세기 전반기 서화계의 실상을 보여주는 중요한 자료이다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?의 내용은 4가지 정도로 요약할 수 있다. 첫째는 宣祖의 御筆 서화에 대한 品評으로, 宣祖의 서화 취향과 성취를 기록하였다는 점에 의의가 있다. 둘째, 當代의 전문적 서화 품평 활동에 관한 내용을 기록하였다. 특히 뛰어난 서화 품평가로서 白沙 李恒福의 위상이 잘 나타나있다. 셋째, 서화 관련 일화의 채록이다. 초상화에 뛰어났던 李信欽 관련 일화는 여타 기록에 보이지 않는 흥미로운 기록이다. 이 일화들은 17세기 전반기 조선 서화계의 이면을 보여준다는 점에서 중요하게 다루어야 한다. 넷째 松雪體에서 王羲之體로의 書體 변화에 대한 박미의 비판적 입장을 확인할 수 있는데, 이 점에 대해서는 보다 구체적인 고찰이 필요하다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?는, 題跋 등을 통해 산발적으로 이루어지던 이전 시기 서화 관련 논의의 형태를 벗어나, 같은 제목 하에 서화만을 집중적으로 논의한 ‘최초의 기록’이라는 점에서 그 가치를 평가할 수 있다. Bunseo Park-Mi returning from Kanghwa(江華) Island after Byeongja-horan was over made folding screen again by arranging 8 pieces of work of calligraphy and paintings. And he wrote total 8 writing with title of Byeongjananhu-jipgujangbyungjangi(丙子亂後集舊藏屛障記), meaning of recording document that was written after manufacturing folding screen with collecting old paintings owned by him after Byeongja-horan was over. Various evaluation activities of calligraphy and paintings world at that time were recorded in this writing. Together, many anecdotes related to calligraphy and paintings were collected. Therefore, it is important data that show actual circumstances of calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. The contents of this writing can be summarized by four. First, that make evaluation about King Seonjo(宣祖)'s work, there is a meaning that recorded King Seonjo's inclination and accomplishment of calligraphy and paintings. Second, it recorded contents about professional calligraphy and paintings evaluation activity at that time. Especially, he raised the image of Baeksa Lee-hangbok(李恒福) as excellent calligraphy and paintings evaluator. Third, it is collection of anecdotes of calligraphy and paintings. These anecdotes are important at point that show part which it is not known well of Joseon dynasty calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. Fourth, we can confirm Park-Mi's critical standpoint about change from Songseolche(松雪體) to Wangheejiche(王羲之體), need more specific investigation about this point. Byeongjananhu-jipgujangbyungjanggi, escaping discussion form related to calligraphy and paintings attained sporadically through Jebal(題跋) at previous time, can be evaluated by the value of “The first recording” that discuss only calligraphy and paintings intensively under same title.

웨이퍼의 2단 이면공정이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향

이성민,Lee Seong Min 한국재료학회 2005 한국재료학회지 Vol.15 No.3

It was studied in this article how the flexural strength of bare silicon chips is influenced by adopting dual wafer back-lapping process. The experimental results showed that an additional finishing process after the conventional grinding process improves the flexural strength of bare chips by more than 2-fold. In particular, this work showed that the proper removal of the grinding marks$(Ra=0.1\;{\mu}m)$existing on the wafer back-surface resulting from the grinding process significantly contiributes to the enhancement of chip strength.

석회석광산 지하대형공간의 재난관리를 위한 업무영향력 분석

이성민,김선명,이연희,Lee, Seong-Min,Kim, Sun-Myung,Lee, Yeon-Hee 한국터널지하공간학회 2013 한국터널지하공간학회논문집 Vol.15 No.6

현재 국내 석회석광산은 개발 방식 및 특성에 따라 환경적, 사회적, 경영적 측면에서 다양한 문제 등을 내포한 채 운영되고 있다. 따라서 최근에는 이 같은 문제점들을 저감하고 지속가능한 광산개발을 위하여, 갱내채광 혹은 시설물 갱내화 등 다양한 노력이 계속되고 있다. 이러한 노력은 기존의 광산개발 공간 외에 새로운 지하대형공간의 생성을 유발하기 때문에, 작업자 및 시설물의 안전성확보를 위하여 발생 가능한 다양한 종류의 리스크에 대한 재난관리 필요성이 제기되고 있다. 본 연구에서는 지하대형공간을 구축하고 시설물을 갱내화하여 본격가동을 앞둔 석회석광업현장의 작업자들을 대상으로 설문조사를 실시하여 리스크 위험도평가 및 업무영향력분석 후 재난관리를 위한 업무우선순위를 도출하였다. 그 결과, 대상 현장의 경우 파분쇄 및 분립선별공정에서 안전수칙 불이행으로 인한 리스크에 대하여 위험도가 가장 높은 것으로 나타났다. 또한, 이 리스크에 대한 재난발생시 업무연속성 유지를 위한 영향력을 분석결과 우선적으로 갱내외의 연계작업이 원활하게 이루어지도록 해야 하는 것으로 나타났다. As Limestone mines have been operated with various environmental, societal and managemental problems depending on their characteristics and developing methods, many great efforts have been applied to solve these problems. Installing the mining facilities underground is one of the successful efforts to keep the sustainable limestone mine development. This effort could reduce these problems. However, unfortunately it made an side effect of constructing a large underground space in mining site. Moreover, this space caused a necessity of various disaster managements for the safety of workers and facilities. This study introduces the priority list of a limestone mining process if there are disasters in underground mining site. This result is coming from the risk assessment and business impact analysis on survey data which were obtained from the miners of that particular limestone mine. According to the result, the highest risk is 'disregard of safety guidelines in crushing & classifier process'. The result also shows the highest priority business, above all things, is 'a pit linked work of in & out process'.

교정치료 후 비심미적인 상악 전치부 비율을 가진 환자에서 체계적인 진단 및 치료과정을 통해 심미성이 개선된 보철 수복 증례

이성민,최유성,Lee, Seong-Min,Choi, Yu-Sung 대한치과보철학회 2015 대한치과보철학회지 Vol.53 No.3

상악 전치부와 같은 심미성이 요구되는 부위의 치료 시에는 건강하고, 주위조직과 조화를 이루며 매력적인 미소선의 형성을 염두에 두어야 한다. 이에 관하여 미소선, 연조직 및 경조직의 형태뿐 아니라 치아의 해부학적 형태와 비율 또한 고려하여야 한다. 상악 측절치의 왜소치(peg lateralis)로 인한 치간이개 및 부적절한 치은 형태로 인해 비심미적인 상악 전치부 비율을 가진 환자에서는 교정치료만으로 심미적 수복이 이루어지기 힘들 수 있다. 이런 경우, 교정치료가 끝난 이후 치아-치은-안면 구도에서의 진단 및 분석을 통한 치은절제술 및 보철적 수복을 통해 치아간의 근/원심, 폭/길이 비율을 개선시켜야 심미적으로 만족할 만한 결과를 얻어낼 수 있다. 또한, 상악 측절치의 왜소치(peg lateralis) 치아 비율 개선을 위한 보철물 제작 시 치질삭제가 적으며 인접치와 유사한 색조가 재현 가능하고 투명도가 높은 도재 라미네이트 비니어(Porcelain laminate veneer, PLV)가 선호되고 있다. 본 증례에서는 두 명의 20세 여자 환자로 교정치료 후 상악 측절치의 왜소치로 인한 치간이개 및 부적절한 치은 형태로 인해 비심미적인 상악 전치부 비율을 가진 환자에서의 체계적인 진단 및 치료과정을 통해 심미성이 개선된 보철 수복 증례를 보고하고자 한다. The treatment of areas demanding esthetic requirements, such as maxillary anterior teeth, should take into account the achievement of a healthy, harmonious to the surrounding tissue, and an attractive smile line. In this case report, smile line, soft tissue and hard tissue morphology, and the anatomy and proportion of the tooth, must be considered. In patients with unesthetic maxillary anterior ratio due to inadequate gingival contour and diastema caused by peg lateralis, it would be challenging to achieve an esthetic restoration by orthodontic treatment alone. In such case, after orthodontic treatment, dento-gingivo-facial compositional diagnosis and analysis, followed by gingivectomy and prosthodontic restoration is needed to improve the interdental mesial/distal, width/length ratio to achieve a satisfactory esthetic result. In addition, when improving the tooth proportion of peg lateralis by prosthodontic treatment, Porcelain laminate veneer (PLV), which results in less tooth structure loss, reproduction of similar shade to that of the proximal tooth and high transparency, is recommended. This case report demonstrates esthetic improvements by prosthodontic restoration through systematic diagnosis and treatment procedure in patients with unesthetic maxillary anterior proportion after orthodontic treatment due to peg lateralis by means of two female patients aged twenty years old.

실리콘 웨이퍼에 2중 다이싱 공정의 도입이 반도체 디바이스의 T.C. 신뢰성에 미치는 영향

이성민,Lee, Seong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2009 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.16 No.4

This work shows how the adoption of a dual-dicing process for silicon wafer separation affects the thermal-cycling reliability (i.e. $-65^{\circ}C$ to $150^{\circ}C$) of the semiconductor devices utilizing lead-on-chip (LOC) die attach technique. In-situ examinations show that conventional single-dicing process directly attacks the edge region of diced devices but dual-dicing process effectively protects the edge region of diced devices from dicing-induced mechanical damage. Probably, this is because the preferential and sacrificial fracture of notched regions induced on the active surface of wafers saves the edge regions. It was also investigated through thermal-cycling tests that the number of thermal-cycling induced failures is much lower at the dual-dicing process than the single-dicing process. 본 연구에서는 실리콘 웨이퍼에 2중 다이싱 공정의 적용이 리드-온-칩 패키지로 조립되는 반도체 디바이스의 T.C. ($-65^{\circ}C$에서 $150^{\circ}C$까지의 온도변화에 지배되는 신뢰성 실험) 신뢰성에 어떠한 영향을 미치는 지를 보여준다. 기존 싱글 다이싱 공정은 웨이퍼에서 분리된 디바이스의 테두리 부위가 다이싱으로 인해 기계적으로 손상되는 결과를 보였으나, 2중 다이싱 공정은 분리된 디바이스의 테두리 부위가 거의 손상되지 않고 보존되는 것을 확인할 수 있었다. 이는 2중 다이싱의 경우 다이싱 동안 웨이퍼의 전면에 도입된 노치부위가 선택적으로 파손되면서 분리된 디바이스의 테두리 부위를 보호하기 때문으로 해석된다. 온도변화 실험을 통해 2중 다이싱 공정의 도입이 단일 다이싱 공정에 비해 T.C. 신뢰성에서도 대단히 좋은 결과를 보인다는 것을 확인할 수 있었다.

프라스틱 패키징 전과 후 실리콘 칩들의 휨 파괴 운형에 대한 변화

이성민,Lee, Seong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2008 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.15 No.1

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다. This work shows that the grinding-induced scratches formed on the back surface of silicon chips can highly influence the flexural strength of the chips. Meanwhile, in a case that excellent adhesion between the back surface and the plastic package body maintains, the flexural strength of plastic-encapsulated packages is not so sensitive to the geometry of the scratch marks. This article explains why such different flexural fracture behavior between bare chips and plastic-encapsulated chips appears.

리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 파손을 막기 위한 본딩패드의 합리적 설계

이성민,김종범,Lee, Seong-Min,Kim, Chong-Bum 한국마이크로전자및패키징학회 2008 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.15 No.2

본 연구에서는 리드-온-칩 패키징 기술을 이용한 반도체 제품에서 디바이스의 패드의 위치가 온도변화로 인한 신뢰성 문제에 대단히 중요하다는 것을 보여준다. 컴퓨터를 이용한 이론적 계산 및 실험을 통해 패시베이션 파손으로 대변되는 신뢰성 문제가 디바이스의 코너 부위에 위치한 패턴에서 가장 심하게 발생할 수 있다는 것을 보여준다. 따라서, 패시베시션 파손 등으로 인한 디바이스의 신뢰성 저하를 예방하기 위해서는 취약한 패드 부위는 다바이스의 테두리 부위보다는 중앙부위에 위치하도록 설계하는 것이 바람직하다는 것을 본 연구에서는 지적하고 있다. This article shows that the susceptibility of the device pattern to thermal stress-induced damage has a strong dependence on its proximity to the device comer in semiconductor devices utilizing lead-on-chip (LOC) die attach technique. The result, as explained based on numerical calculation and experiment, indicateds that the stress-driven damage potential of the passivation layer is the highest at the device comer. Thus, the bonding pads, which are very susceptible to passivation damage, should be designed to be located along the central region rather than the peripheral region of the device.

벤처인의 선택은 아름다운 모험

이성민,Lee, Seong-Min 벤처기업협회 2005 벤처다이제스트 Vol.84 No.-