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이동녕,Lee, Dong-Nyeong 한국과학기술단체총연합회 1977 과학과 기술 Vol.10 No.12
이글은 재미과협 회보 Vol.6 No.3에 게재된 이동녕 박사의 글을 옮긴 것이다. 이글은 조국의 기초과학의 침체성을 지적하고 있다. 응용과학에 치중되어 기초과학이 균형을 잃고 있음을 보아온 이박사의 제언에 눈길을 돌려야 할 것이다. 점차 기초과학에 관심을 갖는 이즈음 촉진제가 되리라 믿는다 실은 제 4차 경제개발 5개년 계획에 기초과학육성이 계획되고 있어 위기의식까지는 기우일지 모르나 긴 안목의 과학발전을 위해서는 주목될 만한 글이다.
부여와 행사시점의 스톡옵션가치에 따른 경영자의 전략적 회계선택
이동녕,박재영 한국회계정보학회 2008 회계정보연구 Vol.26 No.3
This paper examines whether companies, which have registered in KSE and KOSDAQ, manage the accounting earings at the right before stock option granting and exercising by measuring the granting and the exercising value of stock option. The purpose of this research is to test whether a manger has opportunistic adjustment by the difference between the granting and the exercising value of stock option when the granting and the exercising of stock option occur in the same year. The results show that granting firms adjust income-decreasing right before the year of granting and have income-increasing for exercising firms at the prior year. Also, this paper shows that firms, which have a larger value of granting(exercising) than exercising(granting), gets income-decreasing(income-increasing) at the prior year if the granting and the exercising of stock option occur in the same year. 본 연구는 증권선물거래소에 상장되어 있는 거래소 및 코스닥 기업 중 스톡옵션 부여 및 행사를 한 기업을 대상으로 하여 경영자들이 부여와 행사시점의 스톡옵션가치에 따라 이익조정을 시도하는지를 검증하고, 동일연도에 스톡옵션의 부여와 행사가 이루어질 때, 부여가치가 행사가치보다 더 클 경우 직전연도에 이익을 하향조정하고, 반대로 행사가치가 부여가치보다 더 클 경우 직전연도에 이익을 상향조정하는지를 분석하고자 하였다. 분석결과, 스톡옵션 부여기업은 부여직전연도에 이익을 하향조정하고, 행사기업은 행사직전연도에 이익을 상향조정하는 것으로 나타났다. 또한, 동일한 연도에 스톡옵션의 부여와 행사가 이루어질 때, 부여가치가 행사가치보다 더 큰 기업에서는 직전연도에 이익을 하향조정하고, 행사가치가 부여가치보다 더 큰 기업에서는 직전연도에 이익을 상향조정하는 것으로 나타났다.
황동 경납땜을 이용한 동피복(銅被覆) 고탄소 강봉의(鋼棒) 제조
이동녕,이홍로 대한금속재료학회(대한금속학회) 1986 대한금속·재료학회지 Vol.24 No.11
Copper clad high carbon steel rods have been fabricated by brazing with a brass filler metal. A rapid heating was needed to prevent dezincification which raised the melting temperature of the brass filler metal. The bonding strength increased with heating temperature within the experimental range between 900 and 980℃. There existed the optimum hearting time and brass foil thickness to achieve the best bonding at a given temperature. The results were discussed in terms of the void formation and grain growth in the brass layer, and the capillary flow of liquid brass.
FCC 및 BCC 판재금속의 평면이방성과 집합조직의 관계
이동녕 대한금속재료학회(대한금속학회) 1982 대한금속·재료학회지 Vol.20 No.7
판재의 理想집합조직에 바탕을 두고 집합조직과 소비변형비 및 항복강도의 평면이방성 사이를 관련 맺는 간단한 방법을 제시하였다. 이 방법을 이용하여 fcc금속과 bcc금속의 여러가지 집합조직에 대하여 R값과 항복강도를 인장방향에 따라 계산하였다. 계산값과 측정값사이의 일치는 만족스러웠다. Simple methods for the relationship between the crystallographic texture and planar anisotropy in the plastic strain ratio and the yield strength have been developed on the basis of ideal sheet textures. Calculation of the R value and the yield strength has been made using the methods as a function of tensile directions for various textures in fcc and bcc metals. The agreement between calculated and measured values was satisfactory.
이동녕,김기범,최창희,이효종,민석홍 대한금속재료학회(대한금속학회) 1998 대한금속·재료학회지 Vol.36 No.10
The microstructural evolution of Cu films deposited by electroplating was investigated with the variation of the deposition rate from 0.1 ㎛/min to 3 ㎛/min by using a copper sulfate solution. Electrodeposition of copper was conducted on 0.1 ㎛ or 0.5 ㎛ thick copper seed layer deposited by sputtering process. The growth characteristics were investigated by monitoring the surface microstructure, electrical resistivity and chemical composition. The feasibility of electroplating process for ultra-large-scale integration(ULSI) metallization scheme was demonstrated through preferred crystallographic growth direction, resistivity and step coverage. The uniform Cu film was successfully electroplated at deposition rates from 0.5 to 3 ㎛/min and its continuous growth on the copper seed layer was observed in every specimen. The resistivity of as-deposited copper film made at deposition rates from 0.5 to 3 ㎛/min was about 2.5μΩ-㎝ and subsequent annealing in a vacuum at 200℃ for 2 min reduced it to 2.3μΩ-㎝.