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      Micro-tensile bond strength of composite resin bonded to Er:YAG laser-prepared dentin = Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에 대한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 관한 연구

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      https://www.riss.kr/link?id=T10765270

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      Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에 대한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 관한 연구

      민숙진

      부산대학교 대학원 치의학과


      목적
      전통적 고속 회전식 절삭기구 또는 Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에, 두가지 다른 접착 시스템을 적용한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도를 비교하고, 다양한 Er:YAG 레이저 에너지가 미세인장결합강도에 미치는 영향을 평가한다.

      재료 및 방법
      40개의 제3대구치를 사용하여, 평평한 상아질면을 만든 후 8개의 군으로 나누어, 4가지 절삭방법 (고속 회전식 절삭기구, 2 W, 3 W, 4 W 출력의 Er:YAG 레이저) 중 한 가지로 삭제하고, 2가지 접착 시스템 (Scotchbond Multipurpose Plus, Clearfil SE bond) 중 한 가지로 처리하여 컴포지트 레진을 축조하였다. 24시간의 저장 후, 각 시편을 결합면에 수직으로 잘라 각 군당 30개 이상의 1x1x10 mm3의 resin-dentin stick을 만들어, 미세인장결합강도를 측정하였다. 각 군의 미세인장결합강도는 평균±표준편차로 표현하였고, 통계분석을 위해 two-way ANOVA, one-way ANOVA, Student-Newman-Keuls' multiple comparison test, 그리고 t-test가 사용되었다.

      결과
      1. 접착시스템과 관계없이, 절삭방법에 따른 미세인장결합강도의 유의한 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 다음과 같다: 3 W, 2 W, Bur, 4 W. Bur와 4 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      2. 절삭방법과 관계없이, Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군이 Clearfil SE bond로 처리한 군보다 유의하게 높은 미세인장결합강도를 나타냈다 (p<0.001).
      3. Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군 중에서, 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 Bur, 2 W, 4 W 절삭군 순이었다. Bur와 2 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      4. Clearfil SE bond로 처리한 군 중에서 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 2 W, 4 W, Bur 절삭군 순이었다. 3 W와 2 W 사이, 4 W와 Bur 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      5. 두 가지 접착 시스템 모두에서, 레이저로 절삭한 군의 미세인장결합강도의 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 3 W, 2 W, 4 W 순이었다. SE로 처리한 군 중에서 3 W와 2 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      6. 상아질에 접착된 컴포지트 레진의 미세인장결합강도는 절삭방법과 접착시스템의 상호작용에 의해 유의한 영향을 받았다 (p=0.004).

      결론
      절삭방법과 접착시스템의 종류 및 이들 사이의 상호작용은 상아질에 접착된 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 영향을 미치고, 어븀야그 레이저의 에너지 설정조건 또한 결합강도에 중요한 역할을 한다. 2 W, 3 W의 설정조건하에서 어븀야그 레이저로 와동형성을 함으로써 전통적 핸드피스 못지않은 컴포지트 레진의 결합강도를 얻을 수 있다. 특히 시술과정의 간편화, 과도한 산부식에 의한 부작용 방지를 위해 Clearfil SE bond를 사용할 때, 어븀야그 레이저는 전통적 핸드피스에 비해 더 우수한 결합강도를 제공할수 있다고 사료된다.
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      Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에 대한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 관한 연구 민숙진 부산대학교 대학원 치의학과 목적 전통적 고속 회전식 절삭기구 ...

      Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에 대한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 관한 연구

      민숙진

      부산대학교 대학원 치의학과


      목적
      전통적 고속 회전식 절삭기구 또는 Er:YAG 레이저로 삭제된 상아질에, 두가지 다른 접착 시스템을 적용한 컴포지트 레진의 미세인장결합강도를 비교하고, 다양한 Er:YAG 레이저 에너지가 미세인장결합강도에 미치는 영향을 평가한다.

      재료 및 방법
      40개의 제3대구치를 사용하여, 평평한 상아질면을 만든 후 8개의 군으로 나누어, 4가지 절삭방법 (고속 회전식 절삭기구, 2 W, 3 W, 4 W 출력의 Er:YAG 레이저) 중 한 가지로 삭제하고, 2가지 접착 시스템 (Scotchbond Multipurpose Plus, Clearfil SE bond) 중 한 가지로 처리하여 컴포지트 레진을 축조하였다. 24시간의 저장 후, 각 시편을 결합면에 수직으로 잘라 각 군당 30개 이상의 1x1x10 mm3의 resin-dentin stick을 만들어, 미세인장결합강도를 측정하였다. 각 군의 미세인장결합강도는 평균±표준편차로 표현하였고, 통계분석을 위해 two-way ANOVA, one-way ANOVA, Student-Newman-Keuls' multiple comparison test, 그리고 t-test가 사용되었다.

      결과
      1. 접착시스템과 관계없이, 절삭방법에 따른 미세인장결합강도의 유의한 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 다음과 같다: 3 W, 2 W, Bur, 4 W. Bur와 4 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      2. 절삭방법과 관계없이, Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군이 Clearfil SE bond로 처리한 군보다 유의하게 높은 미세인장결합강도를 나타냈다 (p<0.001).
      3. Scotchbond Multipurpose Plus로 처리한 군 중에서, 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 Bur, 2 W, 4 W 절삭군 순이었다. Bur와 2 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      4. Clearfil SE bond로 처리한 군 중에서 3 W 레이저 절삭군이 가장 높은 미세인장결합강도를 나타냈고, 다음이 2 W, 4 W, Bur 절삭군 순이었다. 3 W와 2 W 사이, 4 W와 Bur 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      5. 두 가지 접착 시스템 모두에서, 레이저로 절삭한 군의 미세인장결합강도의 차이가 있었고, 높은 순서대로 나열하면 3 W, 2 W, 4 W 순이었다. SE로 처리한 군 중에서 3 W와 2 W 사이의 유의한 차이는 없었다 (p<0.001).
      6. 상아질에 접착된 컴포지트 레진의 미세인장결합강도는 절삭방법과 접착시스템의 상호작용에 의해 유의한 영향을 받았다 (p=0.004).

      결론
      절삭방법과 접착시스템의 종류 및 이들 사이의 상호작용은 상아질에 접착된 컴포지트 레진의 미세인장결합강도에 영향을 미치고, 어븀야그 레이저의 에너지 설정조건 또한 결합강도에 중요한 역할을 한다. 2 W, 3 W의 설정조건하에서 어븀야그 레이저로 와동형성을 함으로써 전통적 핸드피스 못지않은 컴포지트 레진의 결합강도를 얻을 수 있다. 특히 시술과정의 간편화, 과도한 산부식에 의한 부작용 방지를 위해 Clearfil SE bond를 사용할 때, 어븀야그 레이저는 전통적 핸드피스에 비해 더 우수한 결합강도를 제공할수 있다고 사료된다.

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      목차 (Table of Contents)

      • Contents
      • Ⅰ. Introduction 1
      • Contents
      • Ⅰ. Introduction 1
      • Ⅱ. Materials and Methods 3
      • Ⅲ. Results 8
      • Ⅳ. Discussion 11
      • Ⅴ. Conclusion 15
      • References 17
      • 한글초록 20
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