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Novel Intensity-Based Fiber Optic Vibration Sensor Using Mass-Spring Structure
Hao Yi(호일),Hyeon-Ho Kim(김현호),Sang-Jin Choi(최상진),Jae-Kyung Pan(반재경) 대한전자공학회 2014 전자공학회논문지 Vol.51 No.6
본 논문에서는 질량-스프링 구조를 이용한 새로운 광세기 기반 광섬유 진동센서를 제안하고 시뮬레이션과 부분 실험을 통하여 그 실현 가능성을 제시한다. 제안한 광세기 기반 광섬유 진동센서는 네 개의 구불구불하게 휘어지는 스프링과 질량체 안의 사각형 개구면(aperture)으로 구성된 질량-스프링 구조를 가진다. 광시준기(optical collimator)는 질량체 안의 사각형 개구면의 변위에 의해서 변조되는 광을 넓히는 데 이용된다. 제안한 광섬유 진동센서를 광학적인 면과 기계적인 면에서 해석하고 설계한다. 기계적인 부분의 설계는 이론적인 해석, 수학적인 모델링 및 3 차원 유한요소법 시뮬레이션을 이용한다. 기계적인 진동이 가해질 때 개구면의 상대적인 변위관계를 3차원 유한요소법 시뮬레이션을 이용하여 구하고, 개구면의 상대적인 변위에 따른 출력값을 실험을 통하여 측정한다. 이를 이용하여 진동에 따른 출력 특성을 파악한 결과 센서 민감도 15.731 μW/G, 감지 영역 ±}6.087 G를 얻었다. 그리고 입력광원의 파워가 10 dB까지 변하더라도 참조광을 이용하여 0.75%의 상대오차를 보이는 매우 안정된 출력광 파워를 얻었다. 제안한 광섬유 진동센서는 간단한 구조, 저비용 및 다지점 측정 가능의 특징을 가지면서, MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 기술을 이용하여 소형으로 간편하게 제작할 수 있는 잠재력을 가진다. In this paper, a novel intensity-based fiber optic vibration sensor using a mass-spring structure, which consists of four serpentine flexure springs and a rectangular aperture within a proof mass, is proposed and its feasibility test is given by the simulation and experiment. An optical collimator is used to broaden the beam which is modulated by the displacement of the rectangular aperture within the proof mass. The proposed fiber optic vibration sensor has been analyzed and designed in terms of the optical and mechanical parts. A mechanical structure has been designed using theoretical analysis, mathematical modeling, and 3D FEM (Finite Element Method) simulation. The relative aperture displacement according to the base vibration is given using FEM simulation, while the output beam power according to the relative displacement is measured by experiment. The simulated sensor sensitivity of 15.731 μW/G and detection range of ±6.087 G are given. By using reference signal, the output signal with 0.75% relative error shows a good stability. The proposed vibration sensor structure has the advantages of a simple structure, low cost, and multi-point sensing characteristic. It also has the potential to be made by MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) technology.
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