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방남주,김인웅,한유희 한국레이저가공학회 1998 학술발표대회 Vol.1998 No.1
일괄적인 솔더링 방법은 부품의 리드수가 많아지고 리드 피치간격이 미세해짐에 따라 브릿지와 같은 결함을 가져올 수 있고 회로기판 전체를 가열하기 때문에 전자부품의 다른 소재사이의 열팽창 계수가 다른데서 오는 결함도 발생할 수 있다. 이에 반해 레이저 솔더링은 국부적인 비접촉 가열과 리드별 접합이 가능하기 때문에 접합부분 외에는 거의 상온으로 유지되고 일괄 솔더링에서 오는 결함을 예방할 수 있는 장점이 있어서 기존 솔더링의 대안으로써 수 년 전부터 연구되어지고 있다.
방남주,김인웅,한유희 한국레이저가공학회 1999 한국레이저가공학회지 Vol.2 No.1
As very large scale integration technology has been developed, much more accurate, reliable technology is needed for outer lead bonding. Laser soldering has been researched as an alternative for fine pitch device bonding. This study is focused on how to select optimal laser soldering variables with which solder wets parent materials, the microstructural results of laser soldering and the reliability test. One of popular packages, QFP100 was soldered successfully with two kinds of solder. The inspection of the joint for reliability was carried out by optical microscope, SEM, EDAX and pull test, which demonstrated the superiority of laser soldering.