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- 저자 : 류제홍 ( Je Hong Ryu ) (검색결과 2 건)
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올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지 연화점 변화에 따른 에폭시 몰딩 컴파운드의 물성 변화
김환건,류제홍,Kim, Hwan Gun,Ryu, Je Hong 대한화학회 1996 대한화학회지 Vol.40 No.1
반도체를 보호하기 위하여 사용하는 반도체 성형 재료로, 현재 주로 사용되고 있는 Epoxy Molding Compound(EMI)의 주성분인 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 특성과 성형 재료의 관계를 조사하기 위하여 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 분자량과 깊은 관련이 있는 수지의 연화점 변화에 따른 EMC의 물성변화를 살펴보았다. 사용된 epoxy 수지의 연화점은 각각 65.1$^{\circ}C$, 72.2$^{\circ}C$, 83.0$^{\circ}C$ 인 3종을 사용하였으며 연화점 변화에 따른 EMC의 물성변화를 살펴보기 위하여 기계적 물성으로 굴곡 강도와 굴곡탄성율을, 열적 특성 변화를 관찰하기 위하여 열팽창 계수와 열전도도 그리고 유리 전이온도를 각각 측정하였다. 그리고 성형 특성과의 관계를 살펴보기 위하여 스피랄 플로우(Spiral Flow)를 측정하였다, 연화점이 증가함에 따라 굴곡 탄성율과 유리상에서의 열팽창 계수(${\alpha}_1$), 그리고 열전도도는 거의 변화가 없었으나 유리전이온도는 연화점 증가에 따라 증가함을, 스피랄 플로우는 연화점 증가에 따라 감소함을 보여주었다. 이는 에폭시 수지의 분자량이 증가함에 따라 가교밀도가 증가하는 현상에 기인한다고 판단된다. 고무상에서의 여팽창 계수(${\alpha}_2$)와 굴곡강도의 경우는 전이점을 보여주고 있는데, 이는 수지점도 증가에 따른 충전제의 분산성에 기인한 것으로 판단된다. The physical properties of epoxy molding compound (EMC) according to the change of softening point of epoxy resin have been investigated in order to study the relationship between the properties of o-cresol novolac epoxy resin, which is main component of EMC for semiconductor encapsulation, and EMC. The softening points of used epoxy resin are 65.1 $^{\circ}C$, 72.2 $^{\circ}C$, and 83.0 $^{\circ}C$, respectively. The flexural strength and flexural modulus as mechanical properties were measured, and thermal expansion coefficient, thermal conductivity and glass transition temperature (Tg) as thermal properties, and spiral flow as moldability have been investigated to see the change of physical properties of EMC. The flexural modulus, thermal expansion coefficients in the glass state (${\alpha}_1$), and thermal conductivity of EMC were found to be keep constant value irrespective of the change of softening point, but Tg increased with softening point of epoxy resin, and the spiral flow decreased with that. It can be considered that these phenomena are due to the increase of crosslinking density of EMC according to the increase of softening point. The transition points were found out in the thermal expansion coefficient data in the rubbery state (${\alpha}_2$) and the flexural strength data. These can show the decrease of filler dispersion according to increase of epoxy resin viscosity.
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비골 골절을 동반한 경골 천정 골절에서 비골 고정방법에 따른 결과 비교
조용진 ( Yong Jin Cho ),이준영 ( Jun Young Lee ),임재환 ( Jae Hwan Lim ),류제홍 ( Je Hong Ryu ),이정호 ( Jung Ho Lee ) 대한골절학회 2021 대한골절학회지 Vol.34 No.3
목적: 비골 골절을 동반한 경골 천정 골절에서 비골 고정 방법에 따른 결과를 비교해 보고자 한다. 대상 및 방법: 2008년 11월부터 2019년 3월까지 경골 천정 골절 환자 124명 중 비골 골절을 동반한 환자는 50명이었고, 비골 고정 방법에 따라 A군(25명, plate)과 B군(25명, Rush pin)으로 분류하여 후향적으로 연구하였다. 방사선학적 검사로 골절 양상(Rüedi-Allgöwer 분류, AO/OTA 분류) 및 정복 정도를 평가하였다. 임상적 평가로 AOFAS를 시행하였고 감염, 불유합, 관절염 등 합병증 여부를 확인하였다. 결과: 두 군은 성별, 나이, 손상기전, 평균 추시 기간, Rüedi-Allgöwer 분류, 개방성 골절에서 비슷한 분포를 보였다. 비골 골절을 단순, 쐐기, 분쇄, 분절로 분류하였을 때 유의미한 차이를 보였다. 비골 골절 및 경골 천정 골절 정복에서는 두 군 모두 적절한 정복을 얻어 차이가 없었으며, AOFAS, 합병증 발생에서 차이를 보이지 않았다. 결론: 비골 골절을 동반한 경골 천정 골절 치료 시 비골 단축 위험이 적은 비골 골절에서 비골에 대한 고정 방법으로 금속판과 골수강내 금속정 모두 선택할 수 있는 적절한 치료법이라 생각된다. Purpose: To compare the results between plating and intramedullary nailing for ipsilateral fibular fractures in pilon fractures. Materials and Methods: Among 124 patients with pilon fractures from November 2008 to March 2019, 50 patients with a fibular fracture were studied retrospectively and divided into two groups: Group A using a plate and Group B using a Rush pin. The radiological tests confirmed the fracture patterns (Rüedi-Allgöwer classification, AO/OTA classification) and evaluated the degree of reduction of fibular and tibial fractures after surgery. The American Orthopaedic Foot & Ankle Society (AOFAS) was examined for a clinical evaluation, and the complications were checked. Results: The two groups showed similar distributions in gender, age, injury mechanism, diabetes, smoking, mean follow-up period, Rüedi-Allgöwer classification, AO/OTA classification, and open fracture. The fibular fractures were classified as simple, wedge, multiple, and segmental, showing significant differences between the two groups (p=0.03). There was no difference in the Talocrural angle, Shenton line, and Dime sign. In the reduction of pilon fractures, the appropriate reduction was obtained in 22 cases (88.0%) for both groups. The AOFAS averaged 83.24 in Group A and 80.44 points in Group B, showing no significant difference in complications (nonunion, malunion, infection, and arthritis). Conclusion: Regardless of how the fibular fracture was fixed, the reduction of pilon fractures in both groups showed good results. Both intramedullary nail and plate fixation could be a suitable fixation method for ipsilateral fibular fractures with a low risk of shortening in pilon fractures.
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