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니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
정선호(S. H. Jeong),이다솔(D. S. Lee),이종우(J. W. Lee),박병준(B. J. Pak),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2017 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2017 No.12월
가공종점 검출을 위한 연마력 모니터링 시스템 개발
정선호(S. H. Jeong),정해도(H. D. Jeong),이종우(J.W. Lee),정진엽(J. Y. Jeong) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.5월
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델
정선호(S. H. Jeong),신소민(S. M. Shin),정경우(K. W. Jeong),최진욱(J. U. Choi),정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2019 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2019 No.10월
마찰력 모니터링을 이용한 볼의 총 가공 시간 단축
정선호(S.H. Jeong),김현진(H.J. Kim),이다솔(D.S. Lee),박병준(B.J. Pak),정해도(H.D. Jeong) 한국정밀공학회 2017 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2017 No.5월
Investigation of EOE (Edge-Over-Erosion) Formation Mechanism during Package Substrate CMP
S. H. Jeong(정선호),D. S. Lee(이다솔),H. J. Kim(김현진),D. H. Lee(이동환),H. D. Jeong(정해도) Korean Society for Precision Engineering 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.10월
디바이스 패턴과 CMP 패드 간의 접촉 압력 프로파일 모델
정선호(S. H. Jeong),정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.5월
대면적 디바이스 패턴에서 실 접촉 면적과 패드 벌크 변형을 고려한 평탄화 모델링
정선호(S. H. Jeong),김민지(M. J. Kim),정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2022 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2022 No.5
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
정선호(S. H. Jeong),이기훈(K. H. Lee),이동환(D. H. Lee),신소민(S. M. Shin),정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2019 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2019 No.5월
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion
정선호(S.H. Jeong),박병준(B.J. Park),김현진(H.J. Kim),정해도(H.D. Jeong) 한국정밀공학회 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.5월
CMP Strategy for Dishing Control of TGV Interposers
S. H. Jeong(정승훈),S. H. Jeong(정선호),Y. I. Shin(신영일),J. M. Jeong(정종민),H. D. Jeong(정해도) Korean Society for Precision Engineering 2023 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2023 No.11
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