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최광성,엄용성,임병옥,배현철,문종태,Choi, K.S.,Eom, Y.S.,Lim, B.O.,Bae, H.C.,Moon, J.T. 한국전자통신연구원 2010 전자통신동향분석 Vol.25 No.5
모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.
박정민(J.M. Park),문은아(Y.A. Moon),김형석(H.S. Kim),임병옥(B.O.LIM),백형래(H.L.Baek) 전력전자학회 2005 전력전자학술대회 논문집 Vol.- No.-
This paper presents experimental operation with utility invertactive 3㎾ photovoltaic generation system. And that describe configuration of utility interactive photovoltaic system which power supply for Demonstration experiment.. The status of photovoltaic generation system comp-onents and interconnection and safety equipment will be summarized. This paper discusses property operation state which system endure division of power for demonstration experiment.