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플립칩 접합용 수평형 종진동 혼의 설계 및 해석
이성일(S. I. Yi),김기영(K. Y. Kim),성철모(C. M. Sung) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
건강지수와 유효성 평가 임상실험
이종선(C. S. Lee),한청은(Chengen Han),문동주(Dongju Moon),이성일(Sungil Yi) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.11월
스포츠 시뮬레이터를 위한 병렬형 모션 플랫폼의 적용
소병록(B. R. So ),이성일(S. I. Yi),이상준(S. J. Lee),이원식(W. S. Lee),고건(G. Ko) 한국정밀공학회 2013 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.5월
병렬형 메커니즘을 이용한 승마 모션 플랫폼 개발
소병록(B. R. So),이성일(S.I. Yi),이상준(S.J. Lee),이원식(W.S. Lee),고건(G. Ko) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.5월
통계학적 접근에 의한 연안어업의 조업어장 위치 및 범위결정에 관한 연구
강용주 ( Y. J. Kang ),김기수 ( K. S. Kim ),이성백 ( S. B. Yi ) 한국수산경영학회 2007 수산경영론집 Vol.38 No.1
Design study on the solder joints reliability of wafer level package
가오샨(S. Gao),홍주표(J. P. Hong),김종운(J. W. Kim),김진수(J. S. Kim),김진구(J. G. Kim),최석문(S. M. Choi),이성(S. Yi) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
웨이퍼 레벨 패키지를 위한 비아홀 가공에 관한 연구
김태훈(T. H. Kim),박승욱(S. W. Park),홍주표(J. P. Hong),가오샨(S. Gao),전종열(J. Y. Jeon),곽윤표(Y. P. Kwak),최석문(S. M. Choi),이성(S. Yi) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
서멀 비아 설계에 따른 PCB의 방열특성
김종운(J. W. Kim),가오샨(S. Gao),홍주표(J. P. Hong),정찬엽(C. Y. Chung),최석문(S. M. Choi),이성(S. Yi) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
시스템 인 패키지 플랫폼의 무선랜 모듈 개발
홍주표(J. P. Hong),가오샨(S. Gao),현정호(J. H. Hyun),도재천(J. C. Do),최석문(S. M. Choi),이성(S. Yi) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
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