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Hierarchical Mobile IPv6 환경에서 AAA 인증 위임 모델에 관한 연구
송주용(Jooyong Song),송주석(Joosuk Song),김현곤(Hyungon Kim) 한국정보과학회 2003 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.30 No.2Ⅰ
Hierarchical Mobile IP(HMIP)는 Micro Mobility 관리를 위한 효율적인 방안을 제공한다. 즉, HMIP 환경에서는 Mobility Anchor Point(MAP) 관리 도메인내의 이동시 MN의 지역 바인딩 갱신(Local Binding Update)메시지를 MAP에서 처리함으로써, 홉 도메인과의 등록 메시지 교환량을 감소시킬 수 있다. 그러 MAP 관리 도메인과 MN 사이에는 기 설정된 비밀 정보가 존재하지 않기 때문에, 사용자 이동시 필요한 인증을 수행하기 위해서는 MN과 홈 도메인과의 정보 교환이 요구된다. 본 논문에서는 HMIP 환경에서 사용자의 인증을 위해 Diameter Mobile IPv6 응용을 적용한 모델을 제시한다. 이와 함께, MAP와 연계된 방문망의 AAA 서버로의 인증 권한 위임을 통해, 홈 도메인과의 정보 교환을 감소시키는 효율적인 Micro Mobility 관리 방안을 제공한다.
알루미늄 Paste의 Glass frit 첨가에 따른 Al-Si alloy 층의 변화
송주용(Song, Jooyong),박성은(Park, Sungeun),김성탁(Kim, Seongtak),김현호(Kim, Hyunho),강민구(Kang, Min Gu),탁성주(Tark, Sung Ju),이병철(Lee, Byungchul),김동환(Kim, Donghwan) 한국신재생에너지학회 2010 한국신재생에너지학회 학술대회논문집 Vol.2010 No.06
스크린 프린팅을 이용한 태양전지에서 전극소성 시 알루미늄 후면 전극이 실리콘으로 확산되어 후면전계(Back Surface Field)를 형성한다. 후면전계 형성시 알루미늄과 후면전계 사이에 알루미늄-실리콘 합금이 형성된다. 이 알루미늄-실리콘 합금은 알루미늄 후면전극의 전기전도도 및 휨현상, bead 형성 등에 영향을 끼친다. 본 논문은 알루미늄 페이스트에 첨가된 Glass frit이 알루미늄-실리콘 합금 형성에 끼치는 영향을 관찰하였다. 분산제, 유기바인더, 알루미늄을 섞어 1개의 페이스트를 만들었고, Glass frit을 1%, 2%, 3%, 4%, 5% 씩 첨가하여 총 6개의 알루미늄 페이스트를 만들었다. 절삭손상이 제거된 실리콘 기판의 후면에 알루미늄 페이스트를 스크린 프린팅하여 전극을 소성하였다. 주사전자 현미경(SEM)을 사용하여 시편의 단면사진으로부터 Glass frit 함량에 따른 알루미늄-실리콘 합금층의 변화를 관찰하였다. Glass frit이 첨가되지 않은 페이스트는 소성 후 알루미늄-실리콘 합금이 두껍게 형성되었으나, Glass frit이 첨가된 페이스트는 소성 후 알루미늄-실리콘 합금이 얇게 형성되는 결과를 얻었다. 또한 Glass frit을 첨가함에 따라 표면의 원형 모양의 무늬가 작아지면서 3%부터는 사라지는 것을 확인할 수 있었다.
하동연 ( Dongyeon Ha ),송주용 ( Jooyong Song ),이창렬 ( Changryeol Lee ),하태화 ( Taehwa Ha ),박준용 ( Joonyong Park ) 한국정보처리학회 2023 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.30 No.2
본 논문은 신경근육질환 환자의 이동문제를 해결하고, 기존 전동킥보드 시스템의 한계와 문제점도 해결하는 ‘신경근육질환환자를 위한 전동킥보드 안전환경시스템’을 제안한다. 주요특징은 다음과 같다. 첫째, 헬멧착용 검사를 통과 해야만 전동킥보드를 이용할 수 있다. 휴대폰 전면 카메라를 통해 사용자의 모습을 촬영하면 딥러닝 모델을 통해 헬멧 착용 여부를 판단한다. 둘째, 주행 금지구역에서는 이용자 추적 모드를 활성화하여 OpenCV를 통해 이용자를 검출 및 추적하고 이에 따라 모터 PWM을 조절해서 방향 및 속력을 조절함으로써 이용자를 추적한다. 셋째, 헬멧 내 자이로 센서와 쇼크 센서를 통해 주행사고를 감지하고 SMS를 이용해 해당 보호자에게 자동으로 사고정보를 전달한다.
결정방향에 따른 결정질 실리콘 태양전지 후면전계 특성 연구
김현호(Kim, Hyunho),박성은(Park, Sungeun),김영도(Kim, Young Do),송주용(Song, Jooyong),탁성주(Tark, Sung Ju),박효민(Park, Hyomin),김성탁(Kim, Seongtak),김동환(Kim, Donghwan) 한국신재생에너지학회 2010 한국신재생에너지학회 학술대회논문집 Vol.2010 No.11
최근 태양전지 제조비용 절감을 위해 초박형 실리콘 태양전지 개발이 활발히 이루어지고 있다. 이에 따라 후면전계(Back Surface Field, BSF) 특성에 대한 관심이 높아지는 추세이다. 이에 본 연구에서는 후면의 결정방향 및 표면구조에 따라 형성되는 후면전계(BSF)의 특성에 대해 알아보고자 하였다. 후면이 절삭손상층 식각(Saw damage etching) 후 (100)면이 드러난 실리콘 기판과 텍스쳐링(Texturing) 후 (111)면이 드러난 실리콘 기판에 후면 전극을 스크린 인쇄 후 Ramp up rate을 달리 하여 소성 공정(RTP system)을 통해 후면전계(BSF)를 형성하여 비교하였다. 후면전계(BSF)의 형상과 특성만을 평가하기 위하여 염산을 이용하여 후면 전극층을 제거하였다. 후면 전극 제거 후 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)과 3차원 미세형상측정기(Non-contacting optical profiler)로 후면전계(BSF)의 형상을 비교하였다. 또한 후면전계(BSF)의 특성을 평가하고자 Quasi-Steady-State Photo Conductance(QSSPC)를 사용하여 포화전류(Saturation current, J_0)을 측정하였고, 면저항 측정기(4-point probe)로 면저항을 측정하여 비교하였다. 후면 전계(BSF)는 (100)면과 (111)면에서 모두 Ramp up rate이 빠를수록 향상된 특성을 보였고, (111)면에서 더 큰 차이를 보였다.
김성탁(Kim, Seongtak),박성은(Park, Sungeun),김영도(Kim, Young Do),송주용(Song, Jooyong),박효민(Park, Hyo Min),김현호(Kim, Hyunho),탁성주(Tark, Sung Ju),김동환(Kim, Donghwan) 한국신재생에너지학회 2010 한국신재생에너지학회 학술대회논문집 Vol.2010 No.11
결정질 실리콘 태양전지의 전면 전극은 전극 면적으로 인한 손실(shading loss)를 줄이고 단락전류밀도(Jsc)를 높이기 위해 전극 너비를 줄이는 노력을 하고 있다. 하지만 전극 소성(firing) 시 전면 전극의 핑거(finger)와 버스바(busbar)의 너비 차이로 인해 전극 침투(fire-through) 정도가 달라질 수 있다. 본 연구에서는 전극 소성 공정 시 전면 전극의 너비에 따른 전극 침투 정도를 조사하기 위해 접촉 저항(specific contact resistance)과 재결정화(Ag recrystallite) 된 전면전극의 분포에 대해 비교하였다. 접촉 저항을 측정하기 위하여 transfer length method(TLM)를 이용하였다. 또한 전면 전극층을 제거한 후 실리콘 기판의 재결정 분포를 주사전자현미경(Scanning electron microscope : SEM)을 이용하여 관찰하였다.