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유연기판 위에 Face-Down 방식으로 접합된 반도체 소자의 기계적 응력
서승호(S. -H. Seo),황주선(J. -S. Hwang),이원준(W. -J. Lee) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.10월
굽힘응력을 받는 유연전자소자의 기계적 응력
서승호(S. H. Seo),송준엽(J. Y. Song),이재학(J. H. Lee),이원준(W. J. Lee) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.5월
TSV에서의 절연막에 따른 누설전류의 측정
서승호(S. H. Seo),이원준(W. J. Lee),황욱중(W. J. Hwang) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
Bending Test 방법에 따른 중립축 위치의 변화
서승호(S. H. Seo),이원준(W. J. Lee) 한국정밀공학회 2015 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2015 No.12월
2 단 적층 Si Die 가 본딩된 유연전자소자의 뒤틀림 해석
윤현지(H. J. Yun),서승호(S. H. Seo),이원준(W. J. Lee) Korean Society for Precision Engineering 2019 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2019 No.10월
굽힘 및 뒤틀림 혼합 변형이 인가된 유연전자소자의 응력분포해석
김재민(J. M. Kim),송준엽(J. Y. Song),서승호(S.-H. Seo),이원준(W.-J. Lee) 한국정밀공학회 2017 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2017 No.12월
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