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김구환(Ku-Hwan Kim),황민태(Min-Tae Hwang),이정태(Jung-Tae Lee) 한국정보과학회 1994 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.21 No.2B
앞으로의 통신망은 신뢰성이 높고 고속의 광통신 기술을 바탕으로 한 광대역 종합정보통신망으로 발전할 것이며, LAN/MAN 환경에서는 다수의 가입자가 전송 매체를 공유하는 다중접속 프로토콜의 활용이 두드러질 것이다. 현재 활발히 연구되고 있는 다중접속 프로토콜에는 FDDI-Ⅱ, DODB 및 ATMR 프로토콜등이 있는데 이들 프로토콜은 제각기 문제점들을 안고 있다. 따라서 이들 문제를 해결하면서 우수한 성능을 지닌 DMR(Dynamic Monitor Ring) 프로토콜이 제안된 바 있다. 본 논문에서는 이미 제안된 DMR 프로토콜용 전용칩을 VHDL과 Powerview 5.1을 이용하여 설계하고, 이를 ALS 2.11을 이용하여 FPGA화 한 다음 DMR 프로토콜 보드로 구현하였다.
최내현,김구환,Choi, James,Kim, Ku-Hwan 한국분말야금학회 2010 한국분말재료학회지 (KPMI) Vol.17 No.6
Nickel-based and iron-based alloys have been developed and commercialized for a wide range of high performance applications at severely corrosive and high temperature environment. This alloy foam has an outstanding performance which is predestinated for diesel particulate filters, heat exchangers, and catalyst support, noise absorbers, battery, fuel cell, and flame distributers in burners in chemical and automotive industry. Production of alloy foam starts from high-tech coating technology and heat treatment of transient liquid-phase sintering in the high temperature. These technology allow for preparation of a wide variety of foam compositions such as Ni, Cr, Al, Fe on various pore size of pure nickel foam or iron foam in order for tailoring material properties to a specific application.
황민태(Min-Tae Hwang),김구환(Ku-Hwan Kim),이정태(Jung-Tae Lee) 한국정보과학회 1994 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.21 No.1
ISO에서 표준화중인 ATMR 프로토콜은 동시성 트래픽의 최대 전달 지연을 일정치 이하로 유지시키지 못하는 점과 노드 수에 제한이 따르는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 논문에서는 DMR 프로토콜을 제안하고 전용 칩을 설계하여 구현하였다. DMR 프로토콜의 전용 칩은 VHDL로 설계하고 Actel 칩으로 구현하였다.