http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
- 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
- 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
RISS 인기검색어
- 검색키워드
- 저자 : 홍대운 (검색결과 1 건)
-
개선된 방열특성의 PCB 및 칩마운트에 기반을 둔 고출력 LED 램프 패키지 연구
본 연구에서는 방열특성이 크게 개선된 PCB에 기반을 둔 광출력이 극대화된 LED 램프 패키지에 에 대하여 연구하였다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, 먼저 LED 램프의 출력을 키우기 위한 방안의 하나인 LED 칩의 사용할 때의 예상되는 문제점을 분석하였다. 그리고 가시광 영역에서 가장 중요한 위치를 점하고 있는 InGaN/Sapphire LED의 두 칩 구조, 즉 일반형 칩과 수직구조 칩의 장단점을 분석하였다. 그리고 LED 칩의 칩 마운트에 대한 부착 방식으로서 Epi-up 마운트 방식과 Epi-down 마운트 방식의 장단점을 분석하였다. 이어서 LED 칩과 칩 마운트 조합에 대한 4가지 유형에 대한 광출력 특성을, 실제 제작 및 측정을 통하여, 고찰하고 이를 바탕으로 특정 응용 분야에서 요구되는 광출력의 크기에 따라 최적화된 LED 칩 구조와 칩 마운트의 선정을 위한 원칙을 제시하였다. 다음으로 일반적인 금속 PCB의 방열특성을 개선하기 위한 방안의 하나로, 절연층을 부분 제거하는 개념에 대하여 설명하였다. 그리고 새롭게 제안된 양극산화막 절연층에 기반을 둔 방열 특성이 개선된 PCB에 대하여 설명하였다.끝으로 방열특성이 탁월할 뿐만 아니라 양산성도 탁월한 양극산화막으로 구획된 금속 마운트 구조와 이를 이용한 LED 램프 패키지 구조에 대하여 설명하였다. Various LED lamp packaging schemes to enhance light output power have been studied. Over the years, significant amount of researches have been done to improve output power by employing large-area chips. However, the approach to enlarge the chip size for increasing the light output would degrade the photon extraction efficiency significantly and cause various thermal-related problems. Thus, a more reasonable approach would be to keep the chip size relatively small, for instance , and instead develop LED lamp packages with superb thermal property so that the driving current and the consequent light output can be increased significantly. In the case of InGaN/Sapphire LED chip, the removal of the sapphire substrate would be helpful to dissipate the heat generated in the junction. However the benefit of improved thermal dissipation would come with the price of degraded photon extraction efficiency. Thus, in order to exploit the thermal potential of the vertical structure, in which the sapphire substrate is removed, it is essential to mount the chip directly on metal bases with superb thermal dissipation properties. If the vertical chip, with the photon extraction efficiency degraded significantly, is mounted, for instance, on a dielectric mount with poor thermal dissipation property, the heat is still not easily removed. On the other hand, if the vertical chip is mounted on a metal base, the thermal resistance between the chip and the metal base is significantly reduced, and as a result, both the maximum driving current and light output are drastically improved. Over the years, MCPCB has been used extensively as the chip mount to improve the thermal dissipation. However, in the case of standard MCPCB, the insulation layer between the chip and the metal base will hinder the flow of heat from the chip to the metal base. In this study, we have proposed a scheme in which the insulation layer is partially opened and the chip is directly attached through the opening to the metal base. In this case, with improved heat dissipation, the light output has been found to increase significantly. Another approach to improve the thermal property of the MCPCB is to form the insulation layer by using anodizing method. In general, the insulation layer formed by anodization has improved thermal conductivity as well as the reduced thickness. With improved heat dissipation, the light output has also been found to increase significantly. Lastly, we have proposed a novel PCB in which an aluminum plate is sectioned by anodized barrier, to be used as the chip mount. In this case, no insulation layer exists between the chip mount and Al base, and thus the heat generated in the chip would be dissipated more easily. On the other hand, the proposed lead frame based on the new PCB is so simple rendering the overall LED lamp fabrication process simple too, and would lead to the significantly reduced unit price.
연관 검색어 추천
이 검색어로 많이 본 자료
활용도 높은 자료
