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      • 이온선 증착 방법에 의한 금속 박막의 물성 연구

        손호천,김상옥,조성진 慶星大學校 1999 論文集 Vol.20 No.2

        In this paper, the characteristics of metal films such as Al and Cu deposited by thermal evaporation, IBD and ICBD techniques have been studied using XRD, AFM, SEM-EDS. The results show that the initial orientation, the smoothness of these films is improved dramatically by using ion beam methods because of the very slow deposition rate and the adequate surface arrival energy. The deposition rate of the films by IBD and ICBD technique is slower than that of the films by thermal evaporation. And the surface arrival energies of the deposited atoms are from few eV for ICBD to several hundred eV for IBD. These energies are converted to surface migration energies and shallow implantation energies which improve surface qualities.

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