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GaN증폭기의 본드 와이어 용융단선 현상분석과과도전류를 고려한 전류용량 선정에 대한 연구
유우성,석연수,황규혁,김기준 한국전기전자학회 2022 전기전자학회논문지 Vol.26 No.4
This paper analyzes the occurrence and cause of bond wires fusing used in the manufacture of pulsed highpower amplifiers. Recently GaN HEMT has been spotlight in the fields of electronic warfare, radar, base stationand satellite communication. In order to produce the maximum output power, which is the main performance ofthe high-power amplifier, optimal impedance matching is required. And the material, diameter and number ofbond wires must be determined in consideration of not only the rated current but also the heat generated by thetransient current. In particular, it was confirmed that compound semiconductor with a wide energy band gap suchas GaN trigger fusing of the bond wire due to an increase in thermal resistance when the design efficiency is lowor the heat dissipation is insufficient. This data has been simulated for exothermic conditions, and it is expectedto be used as a reference for applications using GaN devices as verified through IR microscope. 본 논문은 최근 전자전, 레이더, 기지국 및 위성통신분야에서 각광받고 있는 GaN HEMT(Gallium Nitride High ElectronMobility Transistor) die를 이용한 고출력증폭기의 제작에 사용되는 본드 와이어의 용융단선 현상과 원인을 분석하였다. 고출력증폭기의 주요 성능인 최대 출력전력을 얻기 위해서는 최적의 임피던스 정합이 필요하고 정격전류뿐만 아니라 과도전류에 대한 발열을 고려하여 본드 와이어 소재에 부합하는 직경과 가닥수가 정해져야 한다. 특히, GaN과 같이 에너지 밴드 갭이 넓은 화합물반도체는 설계효율이 낮거나 방열이 부족하면 열 저항 증가로 인해 본드 와이어의 용융단선을 촉발하는 현상을 확인하였다. 본 자료는 발열조건에 대한 모의시험을 수행하고, IR현미경 측정을 통한 검증으로 GaN소자를 이용한 응용분야에 참고자료로 활용이 기대된다.