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간벌재로 제조된 우드세라믹의 성질 (Ⅰ) : 수지 함침율 및 소성온도의 영향 Effect of Resin Impregnation Rate and Burning Temperature
오승원,박금희,-- 한국목재공학회 2004 목재공학 Vol.32 No.1
간벌재로 제조된 톱밥보드를 페놀수지에 함침율 40~80%로 함침시킨 후 소성온도 600~1500℃에서 소성하여 우드세라믹을 제조한 다음 수지함침율과 소성온도에 따른 우드세라믹의 밀도변화, 중량 및 치수감소율과 열전도성을 조사하였다. 수지 함침율과 소성온도가 증가함에 따라 밀도는 커졌으나 소성온도 1200℃ 이후에는 밀도가 낮아졌다. 소성후 치수 및 중량감소율은 수지함침율이 증가할수록 낮아졌으나 소성온도가 높을수록 커졌다. 열전도성은 수지함침율이 높을수록 우수하였으며 소성온도와는 뚜렷한 경향을 발견할 수 없었다. Research investigated the variation of density, weight loss and dimensional decreasing rate, heat conduction rate by the resin impregnation rate and burning temperature of woodceramics, which were formed by impregnation rate of 40-80% and burning temperature of boo-1500℃ with sawdust board impregnated with phenolic resin made from thinned logs of pinus densifora, Larix kaemferi and pinus koraiensis As the resin impregnation rate and the burning temperature increased, the density increased, however, as the burning temperature increased to at 1200 C or more, the density decreased The more the resin impregnation rate increased, the more the decreasing rate of weight and size decreased; the more the burning temperature increased, the more the decreasing rate of weight and size increased When the resin impregnation rate was high, the heat conduction (㎜/sec) was superior.