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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 金名鎬 ; 印世鎭 (검색결과 1 건)
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      • 전기. 전자 설비용 에폭시 복합재료의 전기적 특성 개선에 관한 연구

        金名鎬 ; 印世鎭 김천대학교 1992 김천대학교 논문집 Vol.13 No.-

        In this study, it was contrived the improvement of dielectric break down strength of epoxy compound material that is used to insulation material for electrical and electronic installation Therefore, silane coupling agent (KBM-603) was treated to filler in order to improvement of interface coupling between filler and epoxy resin. At the normal temperature and filler content 5[wt%), the dielectric breakdown strenght of specimen treated with coupling agent was improved about 7.7% than that of nontre-ated specimen According to increasing of filler content, the dielectric breakdown strength of specimen treated with coupling agent was, however, lower than that of non-treated specimen. So, it was investigated about effect that silane coupling agent affected to electrical property of Epoxy/SiO, compound material.

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