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박유순(Yusoon Park),김진호(Jinho Kim),백태종(Taejong Baek),김문정(Moonjung Kim) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
본 논문에서는 Multi Chip Module(MCM)의 전원 노이즈 문제를 해결하기 위해 Ansys의 Siwave를이용하여 공진 및 임피던스해석을 하였다. MCM에 실장 되는 Chip의 주변에서 발생하는 공진을 확인하고 그 지점의 임피던스를 확인하였다. 또한 외부 노이즈 인가하여 발생되는 전압리플과 임피던스의관계를 확인하고 이것을 바탕으로 Decoupling Capacitor의 임피던스 확인 후 공진지점에 배치하여 전원 노이즈를 해결한다.
박유순(Yusoon Park),김문정(Moonjung Kim) 대한전자공학회 2016 대한전자공학회 학술대회 Vol.2016 No.11
According to increase of the electronic system"s operating speed, its measurement has been also becoming more difficult. When DUT is measured, the probe tip is used for small size DUT. But probe tip is not proper to measure with a force because it is mechanically weak. This paper suggests improved method for the small DUT measurement using high frequency connector.
박유순(Yusoon Park),김문정(Moonjung Kim) 한국정보기술학회 2014 Proceedings of KIIT Conference Vol.2014 No.5
본 논문에서는 새로운 스프링 프로브를 제안하고 스프링을 구조체 내부로 넣는 디자인을 적용했다. 이러한 구조로 스프링 프로브의 특성임피던스를 50Ω에 가깝게 하여 삽입손실 및 반사손실을 최소화 한다. 3차원 전자기장 해석 툴 와 를 이용하여 S-파라미터와 RLC값을 추출하여 특성임피던스 계산 후 및 분석 했다. 핀 간격 별로 RLC값을 추출한다 신호 무결성을 위해 어떻게 핀 배치를 변경해야할지 방법을 제시하고 S-파라미터의 변화를 파악하여 분석한다. In this paper, we propose a new design of spring probe applied to its inside of the structure. With such a structure of the spring probe close to the characteristic impedance of 50Ω to minimize insertion loss and return loss. Three-dimensional electromagnetic field analysis tool using HFSS and Q3D RLC values for S-parameters, and then extract the characteristic impedance calculation and analysis. Poor pin spacing and extracts the RLC values. Pin layout for signal integrity, how do you change the S-parameters of the proposed method to identify and analyze the change.
이대형(Dae-hyoung Lee),박유순(Yusoon Park),남윤찬(Yun-chan Nam),김문정(Moonjung Kim) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
본 논문에서는 고속 Data 전송에 유리한 차동 신호(Differential signaling) 시스템을 분석하였다. 신호 전달 특성을 분석하기 위해 3차원 고주파 전자장 해석 프로그램인 HFSS를 사용하였다. 각 컴포넌트를 3D 모델로 변환하고 시뮬레이션을 수행하였다. 시뮬레이션을 통해 각각의 컴포넌트와 통합 시스템의 S-parameter를 추출하였다. 그리고 각각의 컴포넌트와 통합 시스템의 데이터를 비교 분석하였다. 주파수영역에서 컴포넌트의 신호 전달 특성을 파악함으로써 통합 시스템의 신호 전달 특성을 예상하고, 성능 개선이 필요한 컴포넌트를 제시한다.
홍태의(Tae-Yi Hong),박유순(Yusoon Park),남윤찬(Yun-chan Nam),김문정(Moonjung Kim) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
본 논문에서는 커넥터와 PCB(Printed Circuit Board) 사이의 신호 전송에 대해 두 가지의 경우로 실험을 하였다. 첫 번째는 동작 환경과 비슷하게 모델링 하였다. 그리고 두 번째 실험은 각각의 부품을 따로 시뮬레이션 하였고, 그 데이터들은 ANSYS의 Designer로 시뮬레이션한 후 분석하였다. 두 데이터를 비교한 결과는 일치하지 않았다. 그 이유는 커넥터와 PCB사이에서 발생하는 기생성분들 때문이었다. 그 기생성분들을 배제 한 결과는 정확성면에서 오차가 있었다. 동작 환경을 고려한 경우는 좀 더 정확한 데이터를 확보하였다. 즉 동작 환경을 반영한 모델링이 정확성면에서 개선되었다고 볼 수 있다. 본 논문에서는 커넥터와 PCB를 포함한 구조체를 통해서, 좀 더 정확한 데이터를 확보 하기위한 모델링 방법을 제시한다.