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김종민 慶南大學校 附設 基礎科學硏究所 1996 硏究論文集 Vol.8 No.-
뇌테리안 環에서 모든 원소들은 素 분해가 가능하며 충분히 큰 수에 대하여 A=(A + Bⁿ) ∩ (A : Bⁿ)가 성립한다. 또 이 식은 개량된 Fuchs' quasi-素 분해 식에 응용시켜서 Krull's 정리와 동등한 정리를 만들어 내는데 연구 목적이 있다.
플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구
신영의,김종민 중앙대학교 기술과학연구소 1998 기술과학연구소 논문집 Vol.28 No.-
TSOP는 리드의 길이가 극히 짧아 열변형을 완화시킬 수 없기 때문에 솔더접합부의 열피로강도는 가장 중요한 문제가 된다. 또한, TSOP 몸체의 겨우, 내부 균열이 발생된는 Si-칩과 Cu 합금 차이패드 사이의 봉지수지 끝단부위에 응력이 집중됨을 알 수 있었고, 42합금 재질의 클래드를 사용함으로써 TSOP 몸체 내부의 신뢰성 및 열피로 특성이 향상됨을 유한요소해석과 3종류의 dfu 사이클 실험을 통해서 확인할 수 있었다. TSOP 솔더접합부의 경우, 솔더 필렛 heel 상단부위에서, 최대 상당소성변형율과 Von Mises 응력이 걸리고 이 부위에서 초기 균열ㄹ이 발생하여 리드와 솔더와의 접합계면을 따라 균열이 진전됨을 알 수 있었다. 최종적으로 수정된 MAnson-Coffin 열 피로 수명식과 % 파괴 확률수명(??)와의 편차를 고려하여 수명비율(η)와 축적파괴확률(f) 와의 관계를 밝혔다. Thermal fatigue strength of the solder joints is the most critical issue for TSOP(Thin Small Outline Package) because the leads of this package are extremely short and thermal deformation cannot be absorbed by the deflection of the lead. And the TSOP body can be subject to early fatigue failures in thermal cycle environments. In this paper, it has been found that the stress concentration around the encapsulated edge structure for internal crack between the silicon chip and Cu alloy die pad in the TSOP body by the FEM and 3 different thermal cycling tests. And using 42 alloy clad, the reliability and thermal fatigue property of TSOP body was improved. In solder joint of TSOP, the maximum equivalent plastic strain and Von Mises stress concentrate on the heel of solder fillet and crack was initiated in it's region and propagated through the interface between lead and solder. Finally, the modified Manson-Coffin thermal fatigue life and relationship of the ration of ?? to nest(η) and cumulative fracture probability(f) with respect to the deviations of the 50% fracture probability life(N??) were achieved.
에너지 절감을 위한 옥상표토층 효과에 관한 기초적 연구
김종민 대한건축학회지회연합회 2008 대한건축학회연합논문집 Vol.10 No.3
It's difficult to find the analysis for the effects of detailed elements in common green roof. Consequently, in this study to analysis the effects of soil layers which is one of the detailed elements for green roof. We analyzed and compared the existence of soil layer, temperature dependent on the thickness and the amount of energy by one of the simulation program, Energy Plus 2.0. Savings energy for heating and cooling from the effect of the existence and thickness of soil layers was observed. We verified cold and heating effect of green roof to computer simulation certainly in this study. As a results of this study propriety and adaptedness of study by sequence of simulation in this study and wish to heighten propriety and authoritativeness of study through an experiment to future subject.