旌善アリラソの始原地

朴同玄 덕성여자대학교 일어일문학회 1984 語り合い Vol.1 No.-

가을과단풍 - 신감미료 -

박동현 한국식품산업협회 1975 좋은식품 Vol.28 No.-

기업의 안전문화 진단과 안전교육에 대한 함의 : 산업재배 근로자에 대한 사례분석을 중심으로

박동현,박영신,김의철,한상환,송동빈 한국안전교육학회 2000 한국안전교육학회지 Vol.3 No.1

This paper examines the occupational safety and safety education in Korea, with specific focus on organizational cultures that pro-motes or fails to promote occupational safety. In the present study one hospital was selected for an intensive case review. In the hospital, 51 out of 67 employees who were hospitalized due to an occupational injury were interviewed. The interview focussed on the cause of the accident, the nature of the injury, safety education, and safety program within the company prior to the accident. The occupational injuries included loss of limbs, bone fracture, and partial paralysis. The cause of the accidents included recent economic crisis in Korea, poor occupational safety and education program within a company, and carelessness of employees. In addition, characteristics of a company (rate of severe and minor accidents, safety record compared to similar companies, and safety educational programs). and characteristics of employees (experience, previous involvement in occupational accidents) were cross-tabulated with the type and severity of the accident. Six main causes of occupational accidents can be summarized as follows: 1) lack of safety consciousness in the mind of employees. 2) low safety efficacy of employees, 3) lack of interest in safety by management and government officials, 4) differential investment in safety by different industries. 5) lack infrastructure in small companies. 6) outdated equipments, and 7) lack of investment for safety by the management. To prevent future occupational accidents and injuries, the present author propose: 1) the development and implementation systematic and effective safety educational program. 2) increase in safety efficacy for employees and safety managers. 3) replacement of outdated equipments. 4) installing safety devices. 5) the establishment of safety standards. 6) emphasis on accident prevention, 7) heightened awareness and publicity of occupational safety by government agencies, and 8) increased investment into safety programs by the management.

학부모 진로교육이 청소년 진로가치관의 설정에 미치는 영향에 대한 연구

박동현 직업과고용서비스연구학회 2013 직업과 고용서비스 연구 Vol.8 No.1

미래의 학문과 과학적 인식

박동현 한국외국어대학 학도호국단 1985 외대 Vol.20 No.1

'삼가 하나님을 잊지말라' : 신명기 8장 11-20절

박동현 장로회신대학교 1998 敎會와 神學 Vol.33 No.-

(1) 가나안 땅에 들어가는 이스라엘이 하나님이 주시는 능력으로 번영을 이룬 줄 모르고 교만해서 하나님을 잊어버릴 수 있듯이, 오늘 우리 한국 교회와 사회도 하나님께로부터 받은 힘으로 상당한 번영을 이루어 놓고 제 힘으로 그런 부를 이룬 줄로 잘못 알고 마음이 높아져서 하나님을 잊어버리지 않았는지 돌이켜 볼 필요가 있다. (2) 또 이스라엘이 가나안 땅에 들어가 하나님을 잊어버리고 생산을 보장한다고 하는 다른 신들을 섬겼듯이 오늘의 경제 위기는 우리 한국 교회와 사회가 하나님을 잊어버리고 경제, 특히 생산 위주의 경제를 하나님으로 섬기는 것이 경제를 살리는 지름길이 아니겠는가? 경제를 살리려면 경제 제일주의를 버리고 하나님 제일주의로 돌아가야 하지 않겠는가? (3) 이스라엘이 하나님을 잊지 않는다는 것을 긍정적이고 실천적인 면에서 말한다면 하나님의 명령들과 법도들과 규례들을 지키는 것인데, 이것들이 신명기 율법을 가리킨다고 할 때, 그 내용을 대강 알아보면, 종교 의식 관련 규정, 공직자 관련 규정, 사회생활 관련 규정의 셋으로 크게 나눌 수 있다. 그 가운데 중요한 것을 중심으로 이를 조금 더 구체적으로 말한다면, 남녀노소 빈부귀천 구별 없이 한 마음 한 뜻으로 하나님이 베푸신 은혜를 기억하고 기쁜 마음으로 하나님께 예배드리는 것, 임금이나 법관 등의 공직자들이 백성을 모두 형제로 알고 하나님의 뜻을 따라 잘 보살피는 것, 사회적 약자들을 잘 받들어 섬기는 것이 바로 그것이다. 오늘 우리도 우리의 예배와 공직 제도와 사회생활을 이런 신명기의 가르침을 따라 고쳐 나가는 것이 하나님을 잊지 않고 기억하는 길일 것이다. (4) 이스라엘이 하나님을 잊지 않는다는 것은 출애굽과 광야 생활 과정에서 하나님이 베푸신 은혜를 잊지 않고, 만나를 주신 목적, 곧 이스라엘을 낮추시고 시험하셔서 하나님만 의지하여 잘 되게 하신 뜻을 잊지 않는다는 것이라면, 오늘 우리 한국 교회도 지난날 어려웠을 때 하나님이 우리 교회와 겨레에 베푸신 놀라운 은혜를 기억하고 그 목적이 우리가 스스로를 낮추고 오로지 하나님만 의지하여 살아 복 받도록 하려는데 있었다는 점을 새롭게 되새길 필요가 있다. ‘삼가 하나님을 잊지 말라’! - 이것이 우리가 사는 길일 것이다. (4) 이스라엘이 하나님을 잊지 않는다는 것은 출애굽과 광야 생활 과정에서 하나님이 베푸신 은혜를 잊지 않고, 만나를 주신 목적, 곧 이스라엘을 낮추시고 시험하셔서 하나님만 의지하여 잘 되게 하신 뜻을 잊지 않는다는 것이라면 오늘 우리 한국교회도 지난날 어려웠을 때 하나님이 우리 교회와 겨레에 베푸신 놀라운 은혜를 기억하고 그 목적이 우리가 스스로를 낮추고 오로지 하나님만 의지하여 살아 복 받도록 하려는 데 있었다는 점을 새롭게 되새길 필요가 있다. ‘삼가 하나님을 잊지 말라’! - 이것이 우리가 사는 길이다.

탄식하는 하나님 - 탄식하는 사람들

박동현 한국기독교학회 1990 한국기독교신학논총 Vol.7 No.-

박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석

박동현,신수진,안석근,오태성,Park, D.H.,Shin, S.J.,Ahn, S.G.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.2

박형 package-on-package의 상부 패키지와 하부 패키지에 대하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들의 warpage 편차를 측정하고 박형 상부 기판과 하부 기판 자체의 warpage 편차를 측정함으로서, 박형 패키지에서 warpage 편차를 유발하는 원인을 분석하였다. 박형 기판을 사용한 상부 및 하부 패키지에서는 기판 자체의 큰 warpage 편차에 기인하여 EMC의 물성이 패키지의 warpage에 미치는 영향을 규명하는 것이 어려웠다. EMC의 몰딩 면적이 $13mm{\times}13mm$로 기판($14mm{\times}14mm$)의 대부분을 차지하는 상부 패키지에서는 온도에 따른 warpage의 변화 거동이 유사하였다. 반면에 EMC의 몰딩 면적이 $8mm{\times}8mm$인 하부 패키지의 경우에는 (+) warpage와 (-) warpage가 한 시편에 모두 존재하는 복합적인 warpage 거동에 기인하여 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들에서도 상이한 온도-warpage 거동이 측정되었다. Warpage analysis has been performed for top and bottom packages of thin package-on-packages processed with different epoxy molding compounds (EMCs). Warpage deviation was measured for packages molded with the same EMCs and also the warpage deviations of top and bottom substrates themselves were characterized in order to identify the major factor causing the package warpage. For the top and bottom packages processed with thin substrates, the warpage deviation of the substrates was large, which made it difficult to figure out the effect of EMC properties on the package warpage. Top packages, where the molding area of $13mm{\times}13mm$ covered the most of the substrate area ($14mm{\times}14mm$), exhibited similar warpage behavior with changing the temperature. On the other hand, bottom packages, where the molding area was only $8mm{\times}8mm$, exhibited the complex warpage behavior due to simultaneous occurrence of (+) and (-) warpages on the same package. Accordingly, the bottom packages showed dissimilar temperature-warpage behavior even being processed with the same EMCs.

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정

박동현,오태성 한국마이크로전자및패키징학회 2018 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.25 No.4

A Si chip with the Cu/Au bumps of 100-μm diameter was flip-chip bonded using different anisotropic conductive adhesives (ACAs) onto the local stiffness-variant stretchable substrate consisting of polydimethylsiloxane (PDMS) and flexible printed circuit board (FPCB). The average contact resistances of the flip-chip joints processed with ACAs containing different conductive particles were evaluated and compared. The specimen, which was flip-chip bonded using the ACA with Au-coated polymer balls as conductive particles, exhibited a contact resistance of 43.2 mΩ. The contact resistance of the Si chip, which was flip-chip processed with the ACA containing SnBi solder particles, was measured as 36.2 mΩ, On the contrary, an electric open occurred for the sample bonded using the ACA with Ni particles, which was attributed to the formation of flip-chip joints without any entrapped Ni particles because of the least amount of Ni particles in the ACA. 강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판에 100 μm 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편은 43.2 mΩ의 접속저항을 나타내었으며, SnBi 솔더입자를 함유한 ACA로 플립칩 본딩한 시편은 36.2 mΩ의 접속저항을 나타내었다. 반면에 Ni 입자를 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편에서는 전기적 open이 발생하였는데, 이는 ACA내 Ni 입자의 함유량이 부족하여 entrap된 Ni 입자가 하나도 없는 플립칩 접속부가 발생하였기 때문이다.

카드뮴이 뇌혈관 내피세포에서의 $PGE^2$ 및 COX-2 발현에 미치는 영향

박동현,김영채,문창규,정이숙,백은주,문창현,이수환,Park Dong-Hyun,Kim Young-Chae,Moon Chang-Kiu,Jung Yi-Sook,Baik Eun-Joo,Moon Chang-Hyun,Lee Soo-Hwan 환경독성보건학회 2006 환경독성보건학회지 Vol.21 No.3

In order to get insight into the mechanism of cadmium (Cd)-induced brain injury, we investigated the effects of Cd on the induction of COX-2 in bEnd.3 mouse brain endothelial cells. Cd induced COX-2 expression and $PGE_2$ release, which were attenuated by thiol-reducing antioxidant N-acetylcysteine (NAC) indicating oxidative components might contribute to these events. Indeed, Cd increased cellular reactive oxygen species (ROS) level and DNA binding activity of nuclear factor-kB (NF-kB), an oxidative stress sensitive transcription factor. Cd-induced $PGE_2$ production and COX-2 expression were significantly attenuated by Bay 11 7082, a specific inhibitor of NF-kB and by SB203580, a specific inhibitor of p38 mitogen activated protein kinase (MAPK). These data suggest that Cd induces COX-2 expression through activation of NF-kB and p38 MAPK, the oxidative stress-sensitive signaling molecules, in brain endothelial cells.