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§ ※ ☆ ★ ○ ● ◎ ◇ ◆ □ ■ △ ▽ → ← ↑ ↓ ↔ 〓 ◁ ◀ ▷ ▶ ♤ ♠ ♡ ♥ ♧ ♣ ⊙ ◈ ▣ ◐ ◑ ▒ ▤ ▥ ▨ ▧ ▦ ▩ ♨ ☏ ☎ ☜ ☞ † ‡ ↕ ↗ ↙ ↖ ↘ ♭ ♩ ♪ ♬ ㉿ ㈜ № ㏇ ™ ㏂ ㏘ ℡ ＃ ＆ ＊ ＠ ª º
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      플라스틱 IC 패키지의 습열 파괴 해석

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      목차 (Table of Contents)

      • ABSTRACT
      • 1. 서론
      • 2. 비균열 모델의 탄성 및 점탄성 열응력해석
      • 3. 증기압 해석
      • 4. 습열 하중하에서의 J-적분 및 C(t)-적분 해석
      • ABSTRACT
      • 1. 서론
      • 2. 비균열 모델의 탄성 및 점탄성 열응력해석
      • 3. 증기압 해석
      • 4. 습열 하중하에서의 J-적분 및 C(t)-적분 해석
      • 5. 설계 변수 변경에 따른 복합하중 하에서의 J 적분 및 C(t) 적분 계산
      • 6. 결론
      • 후기
      • 참고문헌
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