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가변 극성 플라즈마 아크 (VPPA) 용접 Part 1, 소개 및 이론적 배경
조정호, Jung-Ho, Cho 대한용접접합학회 2012 p.1-3
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마찰교반 점용접(FSSW)을 이용한 비철금속 접합기술의 연구 동향과 전망
김영식, Kim, Young-Sik 대한용접접합학회 2012 p.4-14
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김영식, Kim, Young-Sik 대한용접접합학회 2012 p.4-14
Adhesion Measurement Methods for Thin Films in Microelectronics
Kim, Taek-Soo The Korean Welding and Joining Society 2012 p.15-20
고영기, 강명석,유세훈,이창우,Ko, Young-Ki,Kang, Myung-Suk,Yoo, Se-Hoon,Lee, Chang-Woo 대한용접접합학회 2012 p.21-25
고영기, 강명석,유세훈,이창우,Ko, Young-Ki,Kang, Myung-Suk,Yoo, Se-Hoon,Lee, Chang-Woo 대한용접접합학회 2012 p.21-25
3차원 소자 적층을 위한 BOE 습식 식각에 따른 Cu-Cu 패턴 접합 특성 평가
박종명, 김수형,김사라은경,박영배,Park, Jong-Myeong,Kim, Su-Hyeong,Kim, Sarah Eun-Kyung,Park, Young-Bae 대한용접접합학회 2012 p.26-31
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박종명, 김수형,김사라은경,박영배,Park, Jong-Myeong,Kim, Su-Hyeong,Kim, Sarah Eun-Kyung,Park, Young-Bae 대한용접접합학회 2012 p.26-31
LED 및 반도체 소자 리드프레임 패키징용 Cu/STS/Cu 클래드메탈의 기계적/열전도/전기적 특성연구
이창훈, 김기출,김용성,Lee, Chang-Hun,Kim, Ki-Chul,Kim, Young-Sung 대한용접접합학회 2012 p.32-37