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Sasaki, K., Hiyoshi, M., Horiuchi, K. Stuttgart; Mesago PCIM 2010 POWER ELECTRONICS TECHNOLOGY CONFERENCE -INTERNATI Vol.1 No.-
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Design of IGBT Module Packaging for High Reliability
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Design Strategies for Stray Inductance Optimized Wire-Bond Power Modules
Muhlfeld, O., Franke, W.-T., Fuchs, F.W. Stuttgart; Mesago PCIM 2010 POWER ELECTRONICS TECHNOLOGY CONFERENCE -INTERNATI Vol.1 No.-
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