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- 저자 : Minh Canh Vu(부민칸) (검색결과 3 건)
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Minh Canh Vu(부민칸),Gyu-Dae Park(박규대),Young-Han Bae(배영한),Sung-Ryong Kim(김성룡) 한국고분자학회 2016 폴리머 Vol.40 No.5
SiC 마이크로입자를 주필러로 사용하고 그래핀 옥사이드가 그래프트된 SiC 나노필러를 보조필러로 사용한 UV 경화형 감압점착제의 열전도도에 대하여 연구하였다. 개질된 SiC 나노필러와 그래핀 옥사이드를 결합시킨 필러(mSiCnano-GO)를 도입한 결과 필러의 침전이 발생하지 않는 균일한 분산을 얻었다. 전체 필러의 함량을 고정시킨 상태에서 SiC 마이크로입자를 mSiCnano-GO로 0.5-2.0 wt% 대체하여 감압점착제의 열전도도와 점착력의 현저한 증가를 관찰하였으나, mSiCnano-GO의 함량이 증가함에 따라 감압점착제의 박리강도는 감소하였다. 40 wt%의 하이브리드 필러를 포함하는 감압점착제의 열전도도는 0.68 W/m·K로 순수 점착제에 비하여 325% 증가하였다. 이와 같은 증가는 보조필러와 기재와의 화학결합과 SiC 마이크로필러와 mSiC-GO 사이에 형성된 열전달 경로 때문으로 여겨진다. Thermal conductivity of UV-crosslinked pressure sensitive adhesives (PSAs) using SiC microparticle as a main filler and SiC nanoparticle grafted graphene oxide (mSiCnano-GO) as an auxiliary filler have been investigated. The introduction of mSiCnano-GO resulted in a homogeneous distribution of fillers without the sedimentation of SiC microparticle. The thermal conductivity and initial tack of PSAs was significantly increased with substituting 0.5-2.0 wt% of mSiCnano-GO filler for SiC microparticle at a fixed total weight fraction of fillers in PSAs, however, the peel strength of PSAs decreased with increasing the mSiCnano-GO fillers. The PSAs showed the thermal conductivity of 0.68 W/m•K at 40 wt% of hybrid filler content which is a 325% improvement compared to the bare-PSA. It is speculated that the enhancement is due to the auxiliary filler chemically bonded with matrix and the facile formation of heat paths between SiCmicro and mSiCnano-GO.
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탄소계 나노필러가 페놀수지 폼의 구조 및 물성에 미치는 영향
유민지(Min-Ji Yu),권태순(Tae-Soon Kwon),배영한(Young-Han Bae),부민칸(Minh Canh Vu),이병찬(Byung-Chan Lee),김성룡(Sung-Ryong Kim) 한국고분자학회 2018 폴리머 Vol.42 No.1
레졸형 페놀수지에 탄소계 나노필러인 그래핀 옥사이드(GO)와 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT)를 0.1 wt% 이하로 첨가하여 페놀수지 폼을 제조하였으며 셀 크기, 셀 구조, 기계적 성질, 열적 성질, 음향학적 성질에 미치는 영향을 고찰하였다. 제조된 모든 페놀수지 폼들은 육각형의 닫힌 셀 구조를 형성하였으며, GO와 MWCNT를 포함하는 페놀수지 폼들은 굴곡 하중에서 순수 페놀수지 폼(control)보다 취성 파괴에 대한 높은 저항성을 나타내었다. MWCNT를 포함하는 페놀수지 폼들은 필러를 첨가하지 않은 순수 페놀수지 폼보다 작은 셀을 형성하였으며 굴곡하중 하에서 향상된 취성을 가졌다. 0.1 wt%의 GO나 MWCNT를 포함하는 페놀수지 폼은 순수 페놀수지 폼보다 2배 이상의 높은 열전도도를 나타내었으며, 저주파음과 고주파음의 차단에 효과적이었다. 필러를 첨가한 페놀수지 폼 중에서 MWCNT를 포함하는 페놀수지 폼이 500~4000 Hz 영역에서 가장 높은 흡음계수를 보였다. Resole-type phenolic resin was mixed with carbon-based nanofillers, such as graphene oxide (GO) and multiwalled carbon nanotube (MWCNT), and the cell size, cell structure, and mechanical, thermal and acoustic properties of the phenolic foam were investigated. The closed hexagonal cell structure was observed for all foams and the cell size of MWCNT embedded phenolic foam was smaller than that of the unreinforced phenolic foam. The smaller cell resulted in the higher mechanical strength. The GO and MWCNT additions in the cell walls imparted a high resistance to brittle failure under flexural loading. The thermal conductivity of 0.1wt% of GO or MWCNT infiltrated phenolic foam increased more than two times. The transmission loss of the phenolic foam with a 0.1 wt% of GO and MWCNT was effective in the lower and higher frequency region. Among the nanofiller-contained phenolic foams, the phenolic foam with MWCNT showed the highest absorption coefficient over 500~4000 Hz region.
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구리 필러의 표면처리와 PMMA 비드 첨가에 따른 Cu/Epoxy 복합재료의 열전도도 향상
배영한(Young-Han Bae),박규대(Gyu-Dae Park),정현옥(Hyun-Ok Jung),부민칸(Minh Canh Vu),김성룡(Sung-Ryong Kim) 한국고분자학회 2016 폴리머 Vol.40 No.1
질산 처리와 실란 커플링제 처리를 한 덴드라이트 형태의 구리 필러를 에폭시 매트릭스와 혼합하여 복합재료를 제조하여 열전도도와 표면저항을 고찰하였다. 열전도도는 guarded heat flow meter 법을 이용하여 측정하였다. 질산 처리에 의한 구리 표면의 산화물 제거에 의하여 복합재료의 열전도도는 증가하였으며 표면저항은 감소하였다. 구리 표면에 존재하는 낮은 열전도도와 전기전도도를 가지는 구리 산화물이 복합재료의 열저항과 전기저항을 증가시키는 것을 확인하였다. 동일한 구리 필러 함량에서 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 비드를 첨가하였을 때 복합재료의 열전도도가 향상되었으며, 이는 PMMA 비드 도입에 의하여 덴드라이트 형태의 구리 필러가 상대적으로 접촉이 용이한 구조가 형성되기 때문으로 추정된다. 50 wt%의 구리 필러를 포함하고 PMMA 비드/(PMMA 비드+ 에폭시)의 비율이 12.5%인 에폭시 복합재료는 0.65W/mK의 열전도도를 보여 비드를 포함하지 않은 복합재료에 비해 열전도도가 41% 향상하였다. Thermal conductivity and surface resistance of epoxy-based composites with dendritic Cu fillers with different surface treatments have been investigated. Thermal conductivity of the composites was measured by a guarded heat flow meter method. Thermal conductivity increased when the Cu fillers were treated by HNO3 and 3-aminopropyltrimethoxysilane (APTMS). A parallel study on the effect of incorporation of PMMA beads in epoxy matrix was also carried out. PMMA beads led a good contact between Cu fillers and improved the thermal conductivity of the composites for all filler concentrations. The incorporation of 12.5% of PMMA bead/(PMMA bead + epoxy) at Cu filler content of 50 wt% resulted in 0.65 W/mK of thermal conductivity, which is 41% increase compared to the epoxy-based composites without PMMA beads. This paper provides a simple and economical way to produce thermally conductive polymer composites.
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