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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : Dengxun Ren (검색결과 1 건)
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        Design of h-BN-Filled Cyanate/Epoxy Thermal Conductive Composite with Stable Dielectric Properties

        Yangxue Lei,Zengmao Han,Dengxun Ren,Hai Pan,Mingzhen Xu,Xiaobo Liu 한국고분자학회 2018 Macromolecular Research Vol.26 No.7

        The thermal conductive cyanate ester/epoxy (CE/AG80) composites with hexagonal boron nitride (h-BN) reinforced were manufactured and investigated. The low and stable dielectric constant/loss of the composites with respect to both frequency (500 Hz-100 kHz) and temperature (50-350 °C) were discussed as functions of the content of h-BN. It was found that the low and stable dielectric constant/ loss of the composites can be maintained in the whole frequency range at room temperature, and the mutations of constant/loss at the frequency of 1 kHz occurred above 280 °C for all of the samples. Moreover, a remarkable enhancement of the thermal conductivity (0.54W/mK a 1.8-fold enhancement) was achieved with the introduction of h-BN and significantly outperformed traditional thermal conductive fillers. The significant improvements of the thermal conductivity of the composites were analyzed by the Agari’s model and the parameters of C1 and C2 were also calculated.

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