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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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ⅰ ⅱ ⅲ ⅳ ⅴ ⅵ ⅶ ⅷ ⅸ ⅹ Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ Ⅶ Ⅷ Ⅸ Ⅹ
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      저자 : 정정열(Jungyeul Jung) (검색결과 1 건)
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      • 대구경 웨이퍼 스핀코팅 공정 최적화 연구

        구준모(Junemo Koo),정정열(Jungyeul Jung),강용태(Yongtae Kang) 대한기계학회 2009 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2009 No.11

        A new one-dimensional simulation model to predict the surface coverage and average thickness of coating films obtained from spin coating processes is developed adopting moving mesh technique. The effects of initial profile, d ispensed volume, solvent vapor pressure, relative humidity and initial v iscosity on the coating film geometry are investigated numerically. The initially dispensed volume, solvent vapor pressure, initial viscosity and wafer rotation speed are found to be effective parameters to control the surface coverage and average film thickness. The relations between spin coating process parameters and the film geometry parameters, surface coverage and average film thickness, are derived from the new model. It is found that the photoresist solution consumption per a given size of chips could be reduced by optimizing the operation parameters.

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