http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
- 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
- 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
RISS 인기검색어
- 검색키워드
- 저자 : 임재욱(Jaewook Rhim) (검색결과 2 건)
- 무료
- 기관 내 무료
- 유료
-
이정신(Jung-Shin Lee),임재욱(Jaewook Rhim) 한국항공우주학회 2011 韓國航空宇宙學會誌 Vol.39 No.6
차분 진동형 가속도계는 입력 가속도에 따른 공진 주파수의 변화를 감지하는 공진형 센서이다. 이 때 가속도계 전기적 동역학의 수학적 모델링 및 구조 특성의 실험적 검증이 정밀한 제어기 및 높은 양질계수를 가지는 구조 설계에 앞서 필요하게 된다. 본 논문에서는 차분 진동형 가속도계의 공진자, 전극 모듈 및 전치증폭기 등의 전기적 모델링을 제시한다. 이러한 모델링 기법은 공진 주파수, 유효 질량, 유효 강성, 양질 계수 등을 측정함으로써 실험적으로 검증된다. 또한 모델링을 통해 예측된 진폭과 측정된 전치증폭기 출력의 직접적인 비교는 본 연구의 유효성을 보여준다. Differential Vibrating Accelerometer(DVA) is a small and accurate resonant device to sense the change in natural frequency in presence of acceleration input. Both mathematical modeling for the electromechanical dynamics and experimental investigation on the structural characteristics are necessary for effective designs of precision controller and high Q-factor structure. In this paper, electromechanical modeling of the resonator of DVA, electrode module, and pre-amplifier is presented. The presented method is experimentally verified by measuring the resonance frequency, effective mass, effective stiffness and Q-factor. The direct comparison of the calculated displacement and the actual pre-amplifier of DVA also indicates the effectiveness of this study.
-
Silicon-on-glass 공정에서 접합력 균일도 향상을 위한 고정단 설계
안준은(Jun Eon An),박우성(Usung Park),임재욱(Jaewook Rhim) 대한기계학회 2016 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2016 No.12
In this paper, an anchor design which improves bonding strength uniformity is presented for the silicon-on-glass (SOG) process. The SOG process is widely used in conjunction with an electrode-patterned glass substrate as a standard fabrication process for forming high-aspect-ratio movable silicon microstructures in various types of sensors, including inertial and resonant sensors. In the proposed anchor design, a trench lies between and separates the silicon-bonded area and the electrode-contact area to prevent irregular bonding caused by the protrusion of the electrode layer beyond the glass surface. This technique can be conveniently adopted to almost all devices fabricated by the SOG process without the necessity of additional processes.
ScienceON
DBpia연관 검색어 추천
이 검색어로 많이 본 자료
활용도 높은 자료
