http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
3D 스캔을 이용한 실리콘 태양전지의 휨 현상 측정 연구
윤필영(Phil Young Yoon),백태현(Tae Hyeon Baek),송희은(Hee Eun Song),정하승(Haseung Chung),신승원(Seungwon Shin) 대한기계학회 2013 大韓機械學會論文集B Vol.37 No.9
실리콘 태양전지의 두께를 줄일 경우 여러 문제점이 발생하게 되는데 그 중에서 태양전지의 휨 현상은 제품 수율의 직접적인 원인이 되어 제품 상용화에 가장 큰 걸림돌이 되고 있다. 본 연구에서는 태양전지의 실리콘 웨이퍼 두께를 가변하였을 때의 휨 정도에 대해 정밀하게 측정하고자 하였다. 측정결과의 신뢰성을 높이고 비 대칭성 형상에 대해 자세하고 정밀하게 분석하기 위해 3D 이미지 스캐너를 사용하였다. 그 결과 실리콘 웨이퍼의 두께가 감소할수록 휨 정도는 급격하게 증가하고 곡률 또한 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 실리콘 웨이퍼의 두께가 감소할 수록 휨 정도의 편차가 증가하여 형상의 비 대칭성이 증가하는 것 또한 확인되었다. 또한 Ag 전극의 부착이 휨 현상을 어느 정도 감소시키는 것을 알 수 있었다. To reduce the cost per watt of photovoltaic power, it is important to reduce the cell thickness of crystalline silicon solar cells. As the thickness of the silicon layer is reduced, two distinctive thermal expansion rates between the silicon and the aluminum layer induce bowing in a solar cell. With a thinner silicon layer, the bowing distance grows exponentially. Excessive bowing could damage the silicon wafer. In this study, we tried to measure an irregularly curved silicon solar cell more accurately using a 3D image scanner. For the detailed analysis of the three-dimensional bowing shape, a least square fit was applied to the point data from the scanned image. It has been found that the bowing distance and shape distortion increase with a decrease in the thickness of the silicon layer. An Ag strip on top of the silicon layer can reduce the bowing distance.
네트워크 장비의 히트 싱크 형상에 따른 열적 특성 분석
윤필영(Phil Young Yoon),조종현(Jong Hyun Cho),박재홍(Jae Hong Park),배수호(Soo Ho Bae),이재성(Jae Sung Lee),이상재(Sang Jae Lee),이동근(Dong Geun Lee) 대한기계학회 2023 大韓機械學會論文集B Vol.47 No.6
네트워크 장비의 소비 전력이 증가함에 따라 냉각 기술에 대한 중요성이 점점 높아지고 있다. 네트워크 장비는 눈, 비 그리고 먼지와 같은 이물질이 노출된 옥외 환경에 설치되기 때문에, 장비의 신뢰성과 안정성을 확보하기 위해 주로 자연대류 냉각 방식을 적용한다. 일반적으로 네트워크 장비는 크기 및 무게 등 다양한 제약으로 인해 히트 싱크의 최적 설계가 필요하다. 본 연구에서는 수치해석을 통해 네트워크 장비 히트 싱크의 다양한 형상(II, V, A)에 대한 열적 특성에 대해 분석하였다. 이를 검증하기위해 실제 옥외 환경에 네트워크 장비를 설치하고 테스트를 수행하였다. 그 결과 II 핀 보다 V, A 핀 히트 싱크가 방열 성능이 좋은 것을 확인하였다. Decreasing the temperature of network equipment has become essential owing to the increase in their power consumption. Because the outdoor environment in which network equipment is installed involves harsh conditions such as dust, snow, and rain, they are typically cooled using a natural convection method to ensure reliability and stability. Generally, network equipment require an optimal heat sink design owing to various limitations such as the size and weight. In this study, the thermal characteristics of various types of heat sinks in network equipment are studied through numerical analysis. To verify the heat dissipation effect of network equipment considering different types of heat sinks reviewed via thermal analysis, network equipment were installed in an outdoor environment and tests were performed. Consequently, the V and A type of heat sinks were more effective in heat dissipation than type II.