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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 오민섭(Min-Sub Oh) (검색결과 1 건)
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      • Thick PR 몰드를 이용한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁의 제작

        강민기(Min-Ki Kang),윤태욱(Tae-Uk Yun),한가람(Ga-Ram Han),오민섭(Min-Sub Oh),김창교(Chang-Kyo Kim),이재홍(Jae-hong Lee) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7

        반도체 칩(chip)을 제작한 후 패키징을 하기 이전에 칩의 불량유무를 판단하는 부품을 프로브카드(probe card)라 하며, 바늘 형태의 프로브 니들(probe neddle)은 웨이퍼와 테스트 장비 사이에 전기적신호를 이어주는 중요한 소자이다. 최근 들어 피치(pitch)의 한계를 극복하고자 니켈 박판을 모재로 한 프로브 팁(probe tip)으로의 개발이 진행되고 있으며 이는 일반적인 습식식각 공정을 이용하여 제조하고 있기 때문에 제조상의 수율이 떨어질 수밖에 없고 식각 단면의 수직도 및 치수 정밀도를 맞추기가 용이하지 않다. 따라서 Thick PR 몰드와 전기도 금법을 이용하여 니켈 소재의 프로브 팁을 제작한다면 수직에 가까운 식각 단면을 얻을 수 있으며, 항상 일정한 치수 정밀도를 갖는 제품을 제조함으로써 생산 수율의 향상을 기대할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 Thick PR을 이용한 몰드 제조공정, 수십 마이크로 높이의 니켈 도금공정 및 두께를 일정하게 유지하는 표면 평탄화 공정을 개발하였으며 이를 이용하여 프로브카드에 적용할 수 있는 프로브 팁을 개발하였다.

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