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- 저자 : 신영산(Shin Youngsan) (검색결과 5 건)
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신영산,이성수,Shin, Youngsan,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.2
최근 전장 시스템에서 부품의 개수와 주파수가 급증함에 따라 전자파에 의해 오동작이 발생하는 전자파 간섭(EMI: electromagnetic interference)이 자주 발생하고 있다. 본 논문에서는 EMI 필터, EMI 차폐 물질, 분산 스펙트럼 클록 등 다양한 전자파 적합성(EMC: electromagnetic compatibility) 대응 기술을 살펴보고 각 기술의 장단점에 대해 설명한다. Recently, number of components and operation frequency rapidly increase in automotive systems. This often leads to EMI (electromagnetic interference) where automotive systems suffer from malfunctions induced by electromagnetic wave. This paper surveys various EMC (electromagnetic compatibility) compliance technologies such as EMI filter, EMI shielding materials, and spread spectrum clock generator. Their pros and cons are also explained.
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고해상도 저전력 센서 시스템을 위한 아날로그-디지털 변환기의 구조 개선
신영산,이성수,Shin, Youngsan,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.2
센서 시스템의 아날로그-디지털 변환기(ADC: analog-to-digital converter)에서는 높은 해상도, 낮은 전력 소모, 높은 신호 대역폭이 요구된다. 시그마-델타 ADC는 높은 차수 구조와 높은 오버샘플링 비를 통해 고해상도를 얻을 수 있으나 전력 소모가 높고 신호 대역폭이 낮다. 연속 근사 레지스터(SAR: successive-approximation-register) ADC의 경우 저전력 동작이 가능하나 공정상 부정합으로 인해 해상도에 한계가 있다. 본 논문에서는 이러한 단점들을 극복하기 위한 ADC 구조 개선에 대해 살펴본다. In sensor systems, ADC (analog-to-digital converter) demands high resolution, low power consumption, and high signal bandwidth. Sigma-delta ADC achieves high resolution by high order structure and high over-sampling ratio, but it suffers from high power consumption and low signal bandwidth. SAR (successive-approximation-register) ADC achieves low power consumption, but there is a limitation to achieve high resolution due to process mismatch. This paper surveys architecture improvement of ADC to overcome these problems.
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근거리 전자장 스캐닝 시스템의 잡음 대 성능 비 향상 기술
신영산,이성수,Shin, Youngsan,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.2
최근 전자파 적합성(EMC: electromagnetic compatibility)의 중요성이 매우 높아짐에 따라 칩 수준에서의 전자파 간섭(EMI: electromagnetic interference) 측정이 자주 요구되고 있다. IEC 61967 및 IEC 62508에서 규정된 근거리 전자장 스캐닝(NFS: near-field scanning) 시스템은 칩 레벨에서의 전자파 간섭을 분석하는 대표적인 방법이다. 칩이 점점 고속화되면서 근거리 전자장 스캐닝 시스템의 측정 주파수는 광대역화되어야 하지만 근거리 전자장 탐침(NFP: near-field probe)의 신호 대 잡음 비(SNR: signal-to-noise ratio)가 저하된다는 문제가 있다. 본 논문에서는 근거리 전자장 스캐닝 시스템에서 광대역 특성을 가지면서도 잡음 대 성능 비를 향상시키는 기술에 대해 살펴본다. Recently, EMC (electromagnetic compatibility) becomes very important, which demands the measurement of EMI (electromagnetic interference) in the chip level. NFS (near-field scanning) systems defined in IEC 61967 and IEC 62508 are typical methods to analyze EMI in the chip level. As chips becomes faster, frequency measurement of NFS system should become wideband, but it degrades SNR (singal-to-noise ratio) of the NFP (near-field probe). This paper surveys SNR enhancement technologies of the NFS while maintaining wideband characteristics.
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TEM 셀에서 PCB 패턴이 EMI 측정에 미치는 영향 및 PCB 설계 가이드라인 제시
최민경,신영산,이성수,Choi, Minkyoung,Shin, Youngsan,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2017 전기전자학회논문지 Vol.21 No.3
최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다. Recently, semiconductor integration density enormously increases and its interconnection width is significantly narrowed, which leads to EMI (electromagnetic interference) problems on chip level. Chip manufacturer exploits TEM cell (transverse electromagnetic cell) to measure EMI on chip level, which requires PCB (printed circuit board) for measurement purpose. However, it is often neglected to consider that PCB patterns and other factors can affect on EMI measurement. In this paper, several test patterns are designed for different PCB design variables, and effects of PCB patterns on EMI measurement in TEM cell are analyzed. Based on these analyses, PCB design guidelines are also proposed to minimize the effects on EMI measurements.
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