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시스템 패키징을 위한 Thin-Film 기반 수동소자 구현
맹지민(Ji-Min Maeng),유찬세(Chan-Sei Yoo),송생섭(Sang-Sub Song),이희석(Hee-Seok Lee),서광석(Kwang-Seok Seo) 대한전자공학회 2007 대한전자공학회 학술대회 Vol.2007 No.7
Embedded passive devices were developed with thin-film multichip module-deposited (MCM-D) technology. The features of integrated passives are NiCr resistors with 20Ω/square, compact spiral inductors with inductance ranging from 3 to 10 nH, and 900A SiNx MIM capacitors with scalable capacitance as well as high breakdown voltage.