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김양국,배헌재 ( Yang Kook Kim,Hun Jai Bae ) 한국공업화학회 1993 공업화학 Vol.4 No.2
Current research aimed at investigating of heat-resistance of magnet wire to endow miniaturizing electronic equipment with a high efficiency or reliability. Thermal stability of magnet wire has a close relationship with physical properties of polymeric coating that is formed from enamel varnish. Design of heat-resistant enamel varnish and coating technology of varnish solution were briefly described. Some factors which have a thermal effect on wire were discussed through the evaluation method of the wire properties.
폴리카보네이트 필름 표면 처리가 증착 SiOx 베리어층 접착에 미치는 영향
김관훈(Gwan Hoon Kim),황희남(Hee Nam Hwang),김양국(Yang Kook Kim),강호종(Ho Jong Kang) 한국고분자학회 2013 폴리머 Vol.37 No.3
폴리카보네이트(PC) 필름을 유연기판으로 사용하기 위해서는 SiOx 증착에 의한 베리어 특성 개선이 필요하며 이때 베리어 층과 PC 계면 접착력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 언더 코팅, UV/O3 및 저온 플라즈마와 같은 다양한 표면 처리 방법에 의하여 PC 필름 표면을 개질하여 표면의 물리적 화학적 변화가 증착된 베리어 층 계면 접착력에 미치는 영향을 살펴보았다. 표면 처리 전의 PC 필름은 표면 거칠기 및 표면 에너지가 매우 낮아 SiOx 베 리어 층과의 접착력이 현저히 떨어짐을 알 수 있었다. PC 필름을 저온 플라즈마로 표면 처리한 결과, 표면의 거칠 기 증가와 극성 관능기 생성에 의하여 극성 표면 에너지가 향상되는 반면 UV/O3 처리의 경우, 표면 거칠기 변화 없이 표면에 생성된 극성 관능기에 의해 극성 표면 에너지가 증가됨을 알 수 있었다. 이러한 표면의 변화는 베리어 층과 PC 기판의 계면 접착력 증가에 기여함을 알 수 있었다. 표면 처리 방법으로 언더 코팅을 사용하는 경우 표면 에 에너지를 가하지 않아도 코팅제의 아크릴산과 SiOx의 접착력 향상에 의하여 PC 필름과의 계면 접착력이 증가되며 유무기 하이브리드 다층 구조에 의한 베리어 특성 개선이 함께 일어남을 알 수 있었다. The interfacial adhesion strength is very important in SiOx deposited PC film for the barrier enhanced polycarbonate (PC) flexible substrate. In this study, PC films were treated by undercoating, UV/O3 and low temperature plasma and then the effect of physical and chemical surface modifications on the interfacial adhesion strength between PC film and SiOx barrier layer were studied. It was found that untreated PC film shows significantly low interfacial adhesion strength due to the smooth surface and low surface free energy of PC. Low temperature plasma treatments resulted in the increase of both surface roughness and surface free energy due to etching and the appearance of polar molecules on the PC surface. However, UV/O3 treatment only shows the increase of surface free energy by developed polar molecules on the surface. These surface modifications caused the enhancement of surface interfacial strength between PC film and SiOx barrier. In the case of undercoating, it was found that the increase of surface interfacial strength was achieved by adhesion between various acrylic acid on acrylate coated surface and SiOx without increase of polar surface energy. In addition, the barrier property is also improved by organic-inorganic hybrid multilayer structure.