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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 권오언(S. H. Kim) (검색결과 1 건)
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      • 방열 현상 예측을 통한 회로파손방지용 방열부품 개발

        변지현(J. H. Byeon),김정한(J. H. Kim),김성호(J. H. Kim),권오언(S. H. Kim),황상호(S. H. Hwang),윤철진(C. J. Yoon) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.11월

        전기, 전자, 자동차 분야 등 산업전반에서 사용되고 있는 전기/전자부품은 기능의 고도화로 인해 경량화, 소형화, 다기능화 되었다. 이에 따라 다양한 기능을 가진 부품은 단순한 전자부품과 다르게 많은 열이 발생한다. 이로 인해 발생하는 열은 부품 내부의 소자의 기능을 저하시키고, 오작동을 야기하며, 부품의 수명과 신뢰성에 가장 큰 영향을 준다. 따라서, 각 부품에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시키는 기술이 필요하다. 방열 부품을 개발하기 위해서는 높은 열전도율의 열방출이 용의한 소재개발, 최적설계를 통한 방열효율 향상을 위한 냉각부 형상개발 등 다양한 기술이 필요하다. 본 논문에서는 고온, 분진 등 열악한 환경에서 사용할 센싱 디바이스 용 소재개발의 사전 연구로써, 형상설계/발열해석 기술을 적용한 방열하우징을 제작하였다. 다양한 Pattern의 방열핀 형상을 설계하였으며, 디자인을 선정하여 발열해석을 실시하였다. 발열해석은 해당 부품이 사용될 때 발생하는 발열로 인한 온도를 측정하여 60℃를 설정하였고, 이에 따른 열이 전도되는 현상에 대해 분석하였다. 해석에 사용된 소재는 Al6061로 선정하였다. 설계 및 해석 데이터를 바탕으로 개발한 방열부품을 제작함으로써 해석데이터와 실제데이터를 비교분석하였다. 본 사전 연구를 통하여 방열부품개발 데이터를 구축하여, 방열소재 용 합금개발 후 효과적인 방열부품을 개발하기 위한 연구에 적용할 예정이다.

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