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후 공정시 열에 의한 Sn-TSV의 미세조직 및 계면 변화 연구
고영기(C. W. Lee),이창우(C. W. Lee),강명석(M. S. Kang),고용호(Y. H. Ko) 한국정밀공학회 2013 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.5월
3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩
고영기(Y. K. Ko),한민규(M. K. Han),유세훈(Sehoon Yoo),이창우(C. W. Lee) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징
고영기(Y. K. Ko),신의선(Y. S. Shin),유세훈(S. Yoo),이창우(C.W. Lee) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.10월
차세대 3D 전자패키지를 위한 고속 TSV 용융금속 충진 기술 및 신뢰성 향상 연구
고영기(Y.K. Ko),이창우(C.W. Lee),고용호(Y.H. Ko),김상우(S.W. Kim) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.5월
MCP 를 위한 Cu/Sn-3.5Ag 미세범프의 솔더 형상 및 열처리에 따른 계면반응 분석
이병록(B. R. Lee),박영배(Y. B. Park),고영기(Y. K. Ko),이창우(C.W. Lee) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.5월
고속 용융 금속 충진 기술과 초미세범프 본딩 기술을 통한 3D-TSV 적층 연구
고영기(Y. K. Ko),이창우(C. W. Lee),강현우(H. W. Kang),고용호(Y. H. Ko) 한국정밀공학회 2013 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.10월
웨이브 솔더링을 이용한 TSV 필링 및 3D 본딩 연구
고영기(Y.K. Ko),유세훈(S. Yoo),한민규(M.K. Han),이창우(C.W. Lee) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.11월
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