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Murakami, G. SMTA 1995 SMI -PROCEEDINGS- Vol.5 No.-
Reworking and Reballing BGAs
Stach, S. SMTA 1998 SMI -PROCEEDINGS- Vol.8 No.-
Ball Detachment Evaluation for Tape Ball Grid Array Packages
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Assembly and Interconnect Reliability of BGA Assembled onto Blind Micro and Through-Hole Drilled Via in Pad
Mawer, A., Simmons, K., Burnette, T., Oyler, B. SMTA 1998 SMI -PROCEEDINGS- Vol.8 No.-
Effects of Board Surface Finish on Failure Mechanisms and Reliability of BGAs
Ghaffarian, R. SMTA 1998 SMI -PROCEEDINGS- Vol.8 No.-
A Moisture Induced Failure in FCBGA Packaging During Multiple Reflow
Hua, F., Leong, B. SMTA 1998 SMI -PROCEEDINGS- Vol.8 No.-
Assembly Process Development of Laminate Flip Chip BGA Package
Nagarajan, K., Hoang, L., Desai, K., Patel, S. SMTA 1998 SMI -PROCEEDINGS- Vol.8 No.-
Design of Experiment to Understand Effects of Tape and Reel Machine Settings, for Conversion to New Anti-Static Cover Tape
Wong, T. T. SMTA 1997 PAN PACIFIC MICROELECTRONICS CONFERENCE Vol.- No.-
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