http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
- 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
- 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
RISS 인기검색어
- 검색키워드
- 저자 : 최재경 ( Jai Kyoung Choi ) (검색결과 2 건)
- 무료
- 기관 내 무료
- 유료
-
최재경,박재현,박화순,안용식,Choi, Jai-Kyoung,Park, Jai-Hyun,Park, Hwa-Soon,Ahn, Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.2
RoHS, WEEE 등에서의 각종 환경문제에 대한 제약으로 Pb의 사용에 대한 규제가 점차 증가 하고 있다. 따라서 무연 솔더에 대한 관심이 증폭되고 있으며, 마이크로 전자공학 산업에서 무연 솔더를 사용하기 위해서는 여러 가지 새로운 신뢰성 평가기준을 요구한다. 예를 들어 높은 온도공정을 만족하는 패키지, 새로운 솔더가 야기하는 복잡한 기계적 고장, 그리고 제품 수명을 최대한 유지시켜 줄 수 있는 무연 솔더 소재의 선택을 포함한다. 본 연구에서는 국내산 솔더바 소재를 사용하여 접합부의 기계적 특성 및 젖음성, 퍼짐성 등의 품질평가 방법을 해외규격과 비교하여 시험하고 새로운 평가기준을 찾고자 하였다. 젖음성 및 퍼짐성 시험 결과 Sn-0.7Cu 무연 솔더 소재는 평가기준을 충분히 만족하였다. 또한 이 소재를 사용한 솔더 접합부의 전단시험 결과, 열충격 및 고온방치 시험 후에도 솔더링 상태의 초기강도와 비교하여 접합부의 전단강도가 크게 저하하지 않은 상태에서 기준치를 크게 상회하였다. The growing environmental regulation governs the use of lead by RoHS, WEEE, and then. The electronic industry is moving to replace Pb-bearing solder with Pb-free solder. To use the Pb-free solder, microelectronic industry needs consequently the new reliability appraisal such as the packaging for high temperature process, various mechanical change caused by new solder, and the development of Pb-free sloder for long life of product. The evaluation of solder bar and mechanical properties of joint were performed compared with international standard, and new appraisal standard was established. The solderability and spread ability of Sn-0.7Cu solder material showed up to the standard. Shear test of solder joint using by the solder resulted that the shear strengths after thermal shock or after aging were not much lower than the shear strength of as-soldered and that they were also up to the standard.
-
무연 솔더 페이스트 칩 접합부의 전단 시험방법 표준화(1)
안용식 ( Yong Sik Ahn ),박재현 ( Jai Hyun Park ),최재경 ( Jai Kyoung Choi ) 대한금속재료학회 ( 구 대한금속학회 ) 2006 대한금속·재료학회지 Vol.44 No.6
Electronic industry makes constant effort to replace the Pb bearing solder with the lead-free solder, because of the growing tendency of being intensified the environmental regulation of the use of lead. It is not yet classified for the evaluation method of mechanical properties such as the shear strength for the lead-free solder paste. Solder joint was made in this research by reflow method with the solder paste Sn-3.0Ag-0.5Cu. In order to standardize the shear test method, the shear strength of solder joint of 2012 ceramic chip was measured at the shear speed of 25 mm/min using with the various shapes of shear jigs. The optimum number of shear test specimens was statistically analysed by the calculation of accumulation average value, standard deviation, and the width of confidence interval. The suitable range of jig height on the ceramic chip was obtained by testing with various location of jig. The fracture surface of solder joint was analysed using by SEM.
ScienceON
스콜라연관 검색어 추천
이 검색어로 많이 본 자료
활용도 높은 자료
