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통계적 실험계획법을 이용한 SOG 평탄화 공정의 최적화
임채영(C.Y. Lim),박세근(S.-G. Park) 한국진공학회(ASCT) 1992 Applied Science and Convergence Technology Vol.1 No.1
고집적 회로제작에 필수적인 평탄화 기술을 SOG를 이용하여 개발하였다. 1.5 micron double metal 기술의 공정변수들을 통계적 실험계획법을 적용하여 주요변수들을 찾아내고 그들을 최적화하였다. 최적공정 조건은 SOG 도포 횟수는 2회, hot plate bake는 300℃에서 충분히, 그리고 furnace curing은 400℃ 이하에서 40분간 진행하는 것이었다. Planarization technology, which is essential to VLSI, has been developed using non-etch back Spin-On-Glass (SOG). Process factors for 1.5 micron double metal technology are optimized by the statistical design of experiments. Optimum conditions are found to be a process with twice SOG coating, sufficiently long hot plate baking at 300℃, and furnace curing for 40 minutes below 400℃.