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CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
최성하(S. H. Choi),이현섭(H. S. Lee),정문기(M. K. Jeong),정호빈(H. B. Jeong),이호준(H. J. Lee),조형호(H. H. Jo),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.11월
연마액이 6H-SiC의 화학적 기계적 연마에 미치는 영향
이호준(H. J. Lee),안준호(J. H. An),정석훈(S. H. Jeong),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
금속분말 혼합수지에 의한 수지 간이형의 기계적 특성 향상
정해도(H. D. Jeong),배원병(W. B. Bae),김범수(P. S. Kim),임용관(Y. G. Im) 한국정밀공학회 1998 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.1998 No.5월
초미립 숫돌에 의한 경면연삭
정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 1996 한국정밀공학회지 Vol.13 No.6
실리콘고무형과 전자기파에 의한 PDP격벽의 성형에 관한 연구
정해도(H. D. Jeong),손재혁(J. H. Son),조인호(I. H. Cho) 한국정밀공학회 2001 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2001 No.5월
대면적 유연 마이크로 패턴의 CMP 장비 개발
정해도(H. D. Jeong),김형재(H. J. Kim),박재홍(J. H. Park) 한국정밀공학회 2014 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2014 No.10월
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
김현진(H. J. KIM),박병준(B. J. Pak),정선호(S. H. Jeong),이다솔(D. S. Lee),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2017 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2017 No.5월
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
김현진(H. J. Kim),박병준(B. J. Pak),이다솔(D. S. Lee),정선호(S. H. Jeong),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.5월
표면 화학 반응이 드릴 가공에 미치는 영향
이현우(H. W. Lee),최재영(J. Y. Choi),정상철(S. C. Jeong),박준민(J. M. Park),정해도(H. D. Jeong),최헌종(H. Z. Choi),이석우(S. W. Lee) 한국정밀공학회 2002 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2002 No.5월
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
김현진(H. J. Kim),이기훈(K. H. Lee),박병준(B. J. Pak),정선호(S. H. Jeong),이동환(D. H. Lee),정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.10월
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