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Investigation of EOE (Edge-Over-Erosion) Formation Mechanism during Package Substrate CMP
S. H. Jeong(정선호), D. S. Lee(이다솔), H. J. Kim(김현진), D. H. Lee(이동환), H. D. Jeong(정해도) Korean Society for Precision Engineering 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.10
스프레이 노즐의 슬러리 분사높이와 분사위치가 구리 CMP 에 미치는 영향
이다솔(D. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong), 이현섭(H. S. Lee), 정진엽(J. Y. Jeong), 정선호(S. H. Jeong) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.5월
원심펌프를 통한 Cu CMP 의 연마균일도 향상
이다솔(D. S. Lee), 정해도(H. D. Jeong), 정선호(S. H. Jeong), 정진엽(J. Y. Jeong) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.10월
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
정경우(K. W. Jeong), 정선호(S. H. Jeong), 이동환(D. H. Lee), 최진욱(J. U. Choi), 정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2019 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2019 No.10
마찰 온도가 연마 패드의 브레이크 인에 미치는 영향
정경우(K. W. Jeong), 정선호(S. H. Jeong), 최진욱(J. U. Choi), 신소민(S. M. Shin), 정해도(H. D. Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2020 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2020 No.9월
Study on the swaging process of 35MnB welded pipes
J. Lee(이종섭), Y. B. Kim(김용배), S. H. Jeong(정선호), S. J. Lim(임성주), S. H. Kang(강성훈), S. Lee(이상목) 한국소성가공학회 2016 한국소성가공학회 학술대회 논문집 Vol.2016 No.10
웨이퍼 에지에서 접촉응력 분포의 해석과 측정
이종우(J. W. Lee), 정해도(H. D. Jeong), 정진엽(J. W. Jeong), 정선호(S. H. Jeong) 한국정밀공학회 2016 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.10월
Study on the thickness variation after the swaging process with respect to the variation of tube diameter and thickness
J. Lee(이종섭), Y. B. Kim(김용배), S. H. Jeong(정선호), S. J. Lim(임성주), S. H. Kang(강성훈), S. Lee(이상목) 한국소성가공학회 2015 한국소성가공학회 학술대회 논문집 Vol.2015 No.10
Study on the thickness variation after the swaging process with various process parameters
J. Lee(이종섭), Y. B. Kim(김용배), S. H. Jeong(정선호), S. J. Lim(임성주), S. H. Kang(강성훈), S. Lee(이상목) 한국소성가공학회 2016 한국소성가공학회 학술대회 논문집 Vol.2016 No.4
2차원/3차원 프린팅용 금속나노소재 제조기술
정선호(S. Jeong), 조예진(Y. Jo), 김주영(J. Y. Kim), 김태곤(T.-G. Kim), 류병환(B.-H. Ryu), 최영민(Y. Choi) 한국생산제조학회 2016 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2016 No.04