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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 손현화(Son hyun-wa) (검색결과 1 건)
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      • CdTe 멀티에너지 엑스선 영상센서 개발

        권영만(Kwon young-man),손현화(Son hyun-wa),김영조(Kim young-jo) 한국방사선학회 2015 한국방사선학회 학술대회 논문집 Vol.2015 No.춘계

        CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 flip chip bump bonding 공정으로 모듈화하였고, 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 150 ℃, ROIC 270 ℃, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. 멀티에너지 엑스선 영상센서의 영상획득 실험조건은 엑스선 관전압 40kV ∼ 100kV, 관전류 100 ∼ 350uA, 조사시간은 1 ∼ 5sec의 조건에서 3 ∼4 채널의 멀티에너지 영상을 획득하였다 The process of flip-chip bump bonding, Au wire bonding and encapsulation were successfully developed and modularized. The CdTe sensor and ROIC were optimally jointed together at 150 ℃and 270 ℃ respectively under24.5 N for 30s. We are acquisition the 3∼4 miulti-eanergy images. The experimantal condition is x-ray tube voltage 40kV ∼ 100kV, tube current 100 ∼ 350uA, exporture time 1 ∼ 5sec.

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